据鼓狮财经8月11日报道，美东时间周一，知情人士透露，微软计划在今年秋季推出全新的Maia 300人工智能芯片，预计最早将于下月对外展示。
微软早在2023年11月便发布了Maia系列AI芯片。为了减少对英伟达高价处理器的依赖，公司一直在大力推动自研芯片业务。不过，在产能扩张方面，微软目前落后于谷歌母公司Alphabet和亚马逊等竞争对手。
在截至今年6月的财季中，谷歌已开始从其自研张量处理单元（TPU）芯片的直接销售中获得营收；与此同时，亚马逊自研处理器（如Trainium芯片）的市场应用规模也在持续扩大。
据报道，微软正与台积电洽谈，旨在争取超过30万颗该芯片的代工产能，并计划于2027年完成交付。此外，微软还计划大幅扩充芯片产能，并积极推动Anthropic等头部云客户采用这款新品。
微软Azure Maia项目总经理安德鲁·沃尔表示：“作为长期AI基础设施战略的一部分，微软将持续投入定制芯片的研发工作。我们不会对外公布具体的产量数据，媒体报道的数字并不能完全反映我们项目的实际规模。”
据外媒消息，微软的终极目标是获得超过100万颗Maia 300芯片的代工产能，但零部件供应情况以及与台积电的持续谈判，都可能对该目标的实现造成制约。
微软今年1月曾推出第二代产品Maia 200，该芯片由台积电采用3纳米工艺制造。这款芯片内置大容量静态随机存取存储器（SRAM），这种内存配置能为需要处理海量用户请求的AI系统带来显著的性能优势。
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