AI正驱动全球半导体产业进入新一轮上行周期，先进逻辑与先进存储扩产形成共振，推动设备行业从周期修复迈向结构性成长阶段。中信证券预测，2028年全球半导体设备市场规模将突破2900亿美元，中国受益于AI与国产替代，市场规模有望接近1000亿美元。建议重点关注具备全球竞争力的设备龙头及国产零部件企业。
一、AI驱动行业景气度反转
AI算力需求持续超预期，推动半导体行业景气方向从消费电子主导转向AI资本开支主导。历史数据显示，半导体行业Capex与营收规模的比率长期维持在20%至30%，一轮周期中该指标通常提升10个百分点以上。2024年至2026年，半导体营收预计分别同比增长19%、26%和53%，而同期Capex同比则预计为-5%、3%及大幅增长，需求增速远超供给增速，供需错配明显。WSTS预计2026年行业Capex与营收比率为13%，历史经验显示这已处于反转节点。
二、晶圆厂扩产进入实质落地阶段
全球头部晶圆厂扩产节奏持续强化，验证了本轮周期的高景气特征。台积电持续推进2nm及以下先进制程扩产，并在台湾及美国亚利桑那州布局产能以满足AI GPU及高性能计算需求；三星与SK海力士加速扩产HBM3E及下一代HBM，推动DRAM与高带宽存储进入新一轮资本开支上行期；美光同步提升先进存储投资强度；英特尔在先进制程及全球Fab重构方面计划乐观。主流晶圆厂均在AI需求驱动下上调扩产节奏，先进逻辑与先进存储形成扩产共振，资本开支已从预期上修进入实质落地阶段。
三、设备行业进入订单验证与收入释放期
半导体设备行业已进入订单验证与资本开支上修阶段，近期全球设备龙头指引全面上调。在2Q26业绩交流中，ASML、应用材料、Lam Research、KLA、东京电子等主要厂商均较1Q26上调了2026至2027年的行业展望，指向AI驱动下先进逻辑与存储需求超预期。主要厂商对自身订单及收入增长也给出乐观预判，普遍对2026/27年收入增长持积极态度，表明行业已从预期改善逐步转向订单兑现与收入释放的实质景气上行期。
四、中国设备市场高景气可期
AI与国产替代共同驱动中国半导体设备市场进入高景气。中信证券预计全球半导体行业2028年Capex将接近4000亿美元，设备占比约70%，直接带动设备市场规模扩张至2900亿美元以上。在中国大陆，晶圆厂扩产持续加快，先进逻辑、存储及先进封装产线投资强度提升，将带动设备需求快速增长。预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。其中，刻蚀、薄膜沉积及量检测等核心环节仍是主要增长来源，国产设备厂商在关键工艺节点的渗透率有望持续提升，行业将进入量价齐升与份额提升的阶段。
风险提示：AI行业发展不及预期；全球晶圆厂资本开支低于预期；先进制程扩产进度不及预期；国产设备验证及导入进度不及预期；国际贸易摩擦及出口管制升级；行业竞争加剧导致盈利能力下降；技术迭代过快带来的研发风险。
投资建议：AI需求正驱动全球先进制程扩产，半导体设备行业开启新一轮上行周期。首先，AI已成为全球半导体需求增长的核心引擎，数据中心半导体市场占比提升，推动先进逻辑、HBM及先进封装持续扩产。其次，全球头部晶圆厂资本开支全面上修，台积电、三星、SK海力士、美光等厂商持续扩大先进制程及先进封装投资，设备需求景气度提升，全球龙头亦上调收入指引，景气度得到验证。第三，中国半导体产业受益于AI与国产替代双重催化，国内晶圆厂持续扩产，国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等核心环节加速突破，市场份额有望提升，预计2028年中国市场规模接近1000亿美元。建议重点关注：1）具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2）国产替代持续推进，产品矩阵完善，先进制程验证突破的国产零部件企业。