2026年第二季度，主动型公募基金顺应产业趋势与景气度变化，延续了“加硬件、减软件”的分化配置特征。二季度主要加仓方向集中于上游网络通信硬件（以北美算力链为主）和芯片存储（以国产算力链为主），以及下游AI端侧硬件。电子与通信两大行业的持仓占比合计已达到六成。同时，AIDC链小幅加仓，而以中游模型与软件服务、下游AI应用为代表的软件端则继续减仓。
在算力硬件内部，公募基金对景气度边际变化更大的国产算力链加仓幅度超过北美算力链。我们选取了A股47家北美算力链龙头（涵盖光模块、PCB、光纤光缆、液冷等方向）与41家国产算力链龙头（涵盖CPU、GPU、材料设备、封测、存储等方向）进行观察。数据显示，二季度北美算力链持仓比例提升8.6个百分点至24.1%，国产算力链持仓比例提升10.4个百分点至18.4%。
细分来看：
上游网络通信硬件：多数方向获加仓，其中光模块、PCB和交换机显著加仓，光纤光缆则有所减仓。
上游芯片存储：各方向均获加仓，存储芯片及半导体材料设备等存储产业链显著提升，而半导体封测和模拟芯片提升幅度较小，配置及超配比例仍处于历史中等偏低水平。
上游AIDC：整体小幅加仓但分化明显，服务器获显著加仓，电力电网则被减仓。
下游AI端侧硬件：多数方向获加仓，AI手机、AIPC及穿戴设备等消费电子端加仓较多，而人形机器人和卫星通信被减仓。目前，这三者的配置和超配比例均处于历史中等偏低水平。
中游模型与软件服务：仅计算机系统、EDA及操作系统少数方向获加仓，其余多数方向的配置和超配比例已处于历史极低水平。
下游AI应用：仅电子政务获小幅加仓，其余多数方向配置和超配比例同样处于历史极低水平。
此外，作为景气逻辑变化较大的AI上游材料方向，二季度获主动公募大幅加仓，成为推动AI行情向材料端扩散的重要力量。从跟踪的十大行业、40大细分材料股票池来看，公募对AI上游材料的持仓比例大幅提升5.6个百分点至12.9%。
细分来看，大类行业中，半导体、PCB、覆铜板CCL及电阻上游材料获加仓较多，而光模块、光纤及液冷上游材料则被减仓。具体材料方面，加仓较多的包括半导体材料（氮化铝、CMP抛光材料、溅射靶材）、PCB材料（ABF/NBF膜、钨棒及钻针）、覆铜板CCL材料（电子布、电子铜箔、球形硅微粉）、电阻材料（绝缘基板）及MLCC材料（镍粉、铜粉）；减仓的主要是光模块材料（旋光片、磷化铟）、光纤预制棒、液冷材料（电子氟化液）及覆铜板CCL材料（PTFE树脂）。
风险提示：本文仅基于公开资料整理，不构成投资建议及研究观点；数据统计可能因口径不同或统计不完备而产生偏差。注：本文为兴业证券于2026年7月22日发布的《AI 90大热门赛道：公募持仓到什么水平了？》