《科创板日报》7月29日讯,7月28日下午3时27分左右,日本熊本县发生7.1级地震,观测到最高震度7。日本气象厅随即对震中沿岸发布海啸预警,预计浪高1米。

熊本县作为日本半导体产业的重镇,聚集了台积电、索尼、东京电子、瑞萨电子、松下及三菱电机等众多产业链企业。综合多家日媒及企业公告,地震发生后,多家厂商受到影响。

台积电方面回应称,其熊本工厂震感强烈,震级达5级以上,员工已被临时疏散至室外,所幸全员安全。经检查,厂区建筑结构稳固,员工已陆续返回,目前正对产线受损情况进行评估,以确定复工时间。值得注意的是,该厂一厂主要量产28/22nm及16/12nm车规芯片,二厂处于建设中,虽未受直接破坏,但出于安全考虑部分施工已暂停。二厂规划先进制程,预计2028年量产。

索尼集团确认,其位于菊阳町和合志市的图像传感器工厂均出现人员疏散情况。半导体分析师大山聪表示,虽然索尼和台积电在熊本均有布局,但台积电该厂并非其核心工厂,因此预计对股市影响有限。

全球第二大半导体前道设备厂商东京电子在合志市和大津町设有工厂。该公司宣布两地厂房设备无重大损害,但为保障安全,两工厂将于29日停工进行安全检查。

制造商方面,瑞萨电子正在排查熊本市川尻工厂及锦町锦工厂的受损情况;松下控股位于熊本的生产基地截至28日下午6点30分,尚未收到人员伤亡或设施受损的报告;三菱电机在合志市和菊池市设有功率半导体生产基地,目前正积极评估受损情况及复工可能性。

材料及零部件供应商方面,富士胶片位于菊阳町的工厂已全员疏散,具体受损情况待确认。荏原正在检查其半导体设备零部件工厂;凸版控股暂停了玉名市的半导体及封装业务,恢复时间未定;东海碳素关闭了芦北町田浦工厂的生产线,该厂主要生产半导体碳素材料及硅片耗材。

目前,各工厂正全力检查受损程度,并评估从29日起恢复运营的可能性。

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2026年07月29日

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