鼓狮财经10月23日讯，近期市场对人工智能热潮的担忧日益加剧，导致全球科技股面临较大抛售压力。对此，摩根大通在最新研报中向客户释疑，认为AI相关个股近期的抛售行情或已接近尾声。
摩根大通策略师尼古劳斯·帕尼吉尔佐格鲁分析指出，自9月中旬以来，全球股票持仓结构已出现显著重置。数据显示，当前整体持仓水平较前期高点大幅回落。尽管短期内仍存在一些不利因素，但目前的仓位调整情况或将限制行情进一步下探。
针对市场近期对新兴云厂商融资稳定性的担忧，摩根大通提出了不同见解。该行认为，即便此类企业的融资模式难以为继，AI资本开支周期也不会就此中断。帕尼吉尔佐格鲁在报告中写道，新兴云厂商并非整个AI生态中关键且体量庞大的组成部分。据统计，全球上市科技企业今年预计合计产生约2.2万亿美元现金流，资本开支规模约1.8万亿美元；而新兴云厂商对应的现金流和资本开支分别仅约300亿美元和800亿美元。
帕尼吉尔佐格鲁进一步表示，这意味着新兴云厂商原本承担的AI基建建设需求，完全可以由资产负债表更稳健、收入结构更多元的科技企业承接，大型云厂商便是典型代表。从板块资金基本面来看，全球科技板块今年整体拥有约4000亿美元的融资盈余，现金流规模足以覆盖资本开支。摩根大通强调，当前大多数科技企业发债主要是为了在加大资本投入的同时，维持股票回购计划。若融资恐慌进一步蔓延，企业完全可以选择推迟回购，或是采取更多循环融资手段。简而言之，板块整体处于融资盈余状态，科技行业拥有内部资金缓冲垫。
此外，摩根大通还提到，半导体板块目前消耗了全球股票市场约五分之一的风险资本，容易遭遇波动带来的被动抛售。不过，该行判断，对冲基金以及商品交易顾问这类趋势跟踪投资者，已经基本减持完毕此前偏高的半导体多头头寸，这意味着抛售行情临近尾声。相关板块逻辑为：半导体——工程建设——人工智能——