半导体板块今日表现强劲，盘中虽有震荡，但最终全线收涨。截至收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨4.6%，中证芯片产业指数上涨2.2%，上证科创板芯片指数上涨1.7%，上证科创板芯片设计主题指数上涨0.7%。
行情走强主要得益于国产半导体设备企业订单的持续火爆。目前，部分企业的订单已排期至明年。具体来看，中微公司2026年新签订单在体量和增速上均刷新了历史纪录，全年订单储备十分充裕；盛美上海截至9月底，在手订单总额达170.73亿元，同比增长88.2%，前三季度新签订单同比增长147%。
这一趋势的背后，是全球晶圆厂扩产热潮以及人工智能产业带来的投资红利，特别是对先进存储和先进逻辑芯片领域的带动。目前，旺盛的市场需求正逐步转化为企业的实际业绩增长和产能布局优化。