9月11日，康宁宣布对全球日元计价的显示玻璃基板产品提价15%以上，新价格将于2026年第四季度生效。调价原因是日元持续走弱，叠加关键原材料、贵金属、能源及物流成本上涨，企业已难以内部消化。此前，TCL华星于9月10日率先向下游客户发出电视面板涨价函，直指上游原材料成本压力。京东方紧随其后发布调价通知，惠科也向客户发出了涨价函，三星、LG及索尼均已收到相关函件。受此影响，昨日玻璃基板概念股直线拉升，沃格光电涨停，三峡新材亦封板。但今日部分个股出现回吐，沃格光电盘中一度跌超4%，三峡新材跌2.35%，京东方与帝尔激光分别上涨1.39%和1.68%。从近期走势看，利好消息已在股价中有所体现：近五个交易日沃格光电累计上涨9.44%，京东方近三日上涨10.82%。
康宁作为全球显示玻璃基板的主要供应商，与旭硝子、电气硝子三足鼎立，此次调价按产品类别和世代尺寸细分执行。三季度，京东方、TCL华星、惠科三家头部电视面板厂平均稼动率维持在90%的高位，大尺寸面板的普及进一步消耗产能。尽管上半年京东方电视面板出货片数下降1.1%，但出货面积仍增长4.5%。这三大厂商合计占据全球液晶电视面板七成的市场份额，随着韩系和台系厂商的退出，定价权已掌握在大陆厂商手中。然而，此次涨价能否完全兑现，关键在于四季度品牌端的采购意愿，目前的函件更像是一次对定价主动权的试探。
玻璃基板产业链主要分为两大方向：一是显示领域的成熟环节再定价，二是半导体领域的新赛道，两者的驱动逻辑截然不同。在半导体封装领域，AI芯片尺寸日益增大，传统有机载板热膨胀系数高，易导致翘曲，而硅中介层成本高昂。相比之下，玻璃的热膨胀系数约为3.2ppm，能与硅片良好匹配，表面平整度达纳米级，信号损耗比硅低两个数量级，且可利用面板级工艺一次性成型大尺寸基板。台积电、英特尔、三星等巨头均在推进各自方案，预计2026年建成中试线，2027至2028年实现小批量商用，2030年渗透率有望达到30%。市场规模方面，2024年约为90.3亿美元，机构预计2032年将增至168.1亿美元。
产业链卡位可分为三层，越往上游壁垒越高。玻璃原片仍由康宁、肖特、旭硝子主导，国内企业如凯盛科技正在研发适配TGV的低介电高硼硅玻璃，旗滨集团通过定增扩产芯片封装玻璃，彩虹股份亦于9月10日成立半导体子公司延伸业务。中游载板制造投入最大，京东方自2020年启动预研，累计投入14亿元，9月8日其玻璃基封装载板试验线全线贯通，设计产能每月1000片，已成功产出20层大尺寸样品，并与康宁签署三年合作备忘录。沃格光电则建成TGV产线并小批量供货。设备环节离订单最近，帝尔激光的TGV激光微孔设备在面板级和晶圆级均有批量出货，国内市占率约四成，德龙激光、大族数控等也在跟进。不过，目前多数公司的玻璃基板业务仍处于送样或中试阶段，业绩贡献尚小。
尽管产业方向已清晰，但从前期的样品到最终订单和收入，中间横亘着客户认证和良率提升两道难关。赛道虽广阔，但市场预期往往领先于基本面。方向判断只能提供胜率，而仓位与上车节奏才决定赔率。能否将“看对”转化为“扛得住且加得上”，比单纯看对方向更为重要。