9月12日，第27届中国国际光电博览会在深圳圆满落幕。本届展会人气爆棚，首日进场观众便突破10万人次，三天累计到场近19万人，同比增长32%。记者在现场调研发现，尽管800G光模块仍是当前市场出货的主力军，但1.6T产品已进入多家头部厂商的验证及小批量供货阶段。随着光模块迭代加速，NPO和XPO等新兴方案纷纷亮相，产业链供需紧张正从光模块向上游芯片、光纤及测试设备逐级传导。
**1.6T密集亮相，放量仍待下游“发令枪”**
目前，AI基础设施中的可插拔光模块仍以OSFP和QSFP为主流。在本次光博会上，易中天等头部厂商几乎全员到齐，集中展示了1.6T可插拔光模块，但市场导入进度不一。中际旭创子公司智禾光通展示了全系列可插拔光模块，并透露2027年1.6T和800G订单需求将保持快速增长，部分客户已签订长期订单。剑桥科技展出了1.6T OSFP 2xDR4/DR4-2光模块，其产能年化达350万支，1.6T产品已处于小批量供货阶段。东山精密旗下的索尔思光电也展示了基于自研单波200G EML芯片的1.6T方案，同样处于小批量供货期。
现场从业者也指出，目前1.6T尚未成为出货主力，主要受制于下游。国内具备1.6T交换机供给能力的厂商寥寥无几，光模块厂商的交付节奏需跟随服务器和交换机整机厂商。据Yole预测，1.6T预计要到2027年才会成为市场主导出货驱动力。
**更高速率XPO同步亮相，标准化进程待推进**
在1.6T导入的同时，更高速率产品已开始亮相。华工科技子公司华工正源展示了全球首款第一代XPO光模块，带宽密度相比传统1.6T提升4倍。新易盛、索尔思光电及Coherent也分别展出了12.8T XPO样品及6.4T插槽式CPO方案。XPO作为面向下一代万卡级超大规模AI集群的互连方案，虽已大量展出，但尚未大规模量产。剑桥科技工作人员表示，XPO的标准化工作正在推进，但厂商间的技术博弈可能延缓研发，目前采取标准制定与产品开发并行的策略。Yole预计XPO将在2027年左右具备商用可用性。
**NPO成为头部厂商标配，商业化仍需时日**
除了代际迭代，下一代光互联架构的路线选择也是展会焦点。NPO已成为头部厂商展台的标配，光迅科技、智禾光通、华工正源、新易盛及索尔思光电均展示了相关产品。NPO将光电转换直接移至交换芯片基板周边，旨在消除PCB上长距离铜线的信号损耗。目前，NPO尚未进入批量部署阶段，且缺乏统一标准，各厂商封装形态各异，需与客户定制集成。业内人士认为，若NPO使用频率提升，最终仍需走标准化道路。花旗研报指出，NPO预计2027年进入市场，2028年实现大规模普及，而CPO的商用时间窗口仍锁定在2028至2029年。
**供需紧张向上游传导，芯片与光纤需求高涨**
随着光模块向1.6T及更高速率迭代，产业链压力逐级向上游传导。光芯片首当其冲。长光华芯推出了面向AI算力中心的高速光通信激光芯片，索尔思的1.6T模块也基于其200G EML芯片。高端EML芯片供应紧缺，海外巨头如Lumentum和Coherent占据主导，国内厂商大多处于送样或小批量阶段。天孚通信表示，2026年上半年供应紧张，下半年有望缓解。
光纤需求同样旺盛。康宁展出了多款高密度光纤及预端接系统，并透露海外特别是北美市场需求强劲。近期康宁与美国Verizon签署了长达数年的光纤供应协议，涵盖8000万英里产品。国内长飞光纤发布CPO/NPO专用保偏光纤，亨通光电发布空芯反谐振光纤，烽火通信展示了空芯光纤多场景落地实践。为应对需求，远东股份宣布投资20亿元建设年产1800吨AIDC用光纤预制棒项目，康宁也表示正在全面扩产。
**测试设备升级，适配高速互联需求**
随着光互联速率向200G、400G演进，对测试设备的精度和稳定性提出更高要求。万里眼推出110GHz矢量网络分析仪、1.6T网络测试仪等自研仪器；联讯仪器展示了1.6T高速光模块测试方案及50G PON全场景测试方案。
**AR/VR光学多路线竞速，全彩方案加速落地**
除了AI光互连，AR/VR端侧AI产品的“光”技术也成为关注焦点。为兼顾轻薄与画质，多家企业展示了不同技术路线。歌尔股份展出纳米压印、玻璃刻蚀、DUV光刻刻蚀及碳化硅等多路线AR光波导，其中纳米压印方案F20Gi厚度仅0.5mm，透光率超94%。歌尔光学透露，位于上海临港的12英寸晶圆DUV光刻刻蚀量产线已投产，提升了成本与供应稳定性。立讯精密首发“云雀Air”超小型全彩LCoS AR眼镜，由光峰科技提供核心显示引擎，单目体积仅0.25CC，亮度达1500nits。
Micro-LED路线也在推进，水晶光电全球首发融合VHG与Micro-LED的多色显示方案，微玖光电推出全栈式Micro-LED方案。值得注意的是，本次展会全彩方案成为主流，单绿方案已少见。歌尔光学预计今年底将看到更多全彩AR产品上市。
**光电融合延伸至封装领域**
光电融合趋势已深入产业及封装层面。在同期举行的第十届中国系统级封装大会上，光电互连议题首次引入封装会场。芯和半导体董事长凌峰表示，共封装光学正推动先进封装从电互连向光电融合平台发展，电、光、热与机械问题耦合愈发紧密。