7月22日，据《科创板日报》报道，英伟达正式发布了新一代Spectrum-6以太网交换芯片，旨在支持基于Vera Rubin平台的超大规模AI基础设施。
作为下一代Spectrum-X以太网交换机平台的核心组件，Spectrum-6凭借高带宽、智能流量管理及故障恢复能力，致力于提升AI工厂的整体计算效率。目前，CoreWeave、微软、Nebius、SpaceXAI以及特斯拉等AI基础设施建设者已确认成为首批采用该芯片加速AI工厂建设的客户。
在性能指标上，Spectrum-6的单交换容量高达102.4Tbps，较上一代产品翻倍，足以支撑数十万级GPU与CPU的互联，为大规模AI训练、智能体应用及推理任务提供坚实的网络底座。得益于此，基于Spectrum-6的Spectrum-X以太网交换机实现了比普通以太网高出1.6倍的AI网络性能，即便在超过10万个GPU的庞大集群部署中，仍能维持95%的网络效率。
技术特性方面，Spectrum-6兼容可插拔式光模块与共封装光学（CPO）技术，并支持液冷散热。这使其能够为整个AI工厂提供全面的端到端散热解决方案，同时有效提升网络电源效率。
截至目前，基于Spectrum-6的交换机已进入全面量产阶段，并在全球千兆级AI工厂中广泛普及。中国银河证券指出，Spectrum-X Ethernet Photonics是全球首款大规模量产的200G/lane CPO交换机。Vera Rubin平台对Spectrum-X Ethernet Photonics的量产应用，进一步验证了光互连技术在下一代AI数据中心中的关键价值。随着硅光子技术渗透率的提升，上游光芯片需求也将迎来高速增长。
**交换机成为Token生成的倍增器**
交换机主要负责电光信号的转发，但在英伟达看来，AI性能的本质问题归根结底是网络问题。该公司认为，全球最先进的人工智能工厂汇聚了数十万个GPU和CPU，用于训练前沿模型、驱动智能体人工智能，并以前所未有的规模生成智能。在此背景下，网络成为了推动Token生成的关键计算能力倍增器。
对交换机领域的深耕，使英伟达在客户拓展和营收增长上收获颇丰。作为Spectrum-6的首批用户，CoreWeave表示：“引入英伟达的Spectrum-6和液冷式Spectrum-X以太网基础设施，有助于我们为客户提供训练前沿模型及更快部署推理所需的带宽、弹性和效率。”根据IDC最新数据，英伟达在2026财年第一季度首次登顶全球数据中心以太网交换机市场营收冠军，打破了此前由博通、思科等传统网络巨头主导的局面。
开源证券分析认为，随着Scaleout和Scaleup双线演进，交换网络在计算集群中的权重将持续提升。从交换芯片与GPU的配比来看，传统架构约为3:64，而英伟达的NVL72配置为72颗GPU配9个交换托盘，GBNVL72柜内每个交换托盘配备2颗芯片，配比达1:4；最新的VRNVL72柜内交换托盘配备芯片数翻倍，配比进一步优化至1:2。该机构强调，交换网络已从算力配套设施的配角跃升为集群的核心主角。随着AI模型参数规模不断扩大，算力需求已从单纯依赖GPU堆叠，转向全维度的系统架构重构。受限于单芯片物理功耗密度、互连带宽及内存容量瓶颈，算力增长的边际效益正在递减，交换网络已成为制约算力的“天花板”。因此，构建系统级协同架构（如高带宽域互联）成为突破单芯片性能上限的主要技术路径。