7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海隆重举行。本次大会以“智能伙伴 共创未来”为主题，汇聚了来自全球100多个国家和国际组织的官方代表，以及产学研各界嘉宾，共同探讨人工智能的未来发展。
大会期间，国家发展改革委同步发布了《人工智能合作发展行动计划》，该计划从优质数据供给、智能算力普惠、开源生态共享等八个维度提出了具体举措，旨在全方位推动人工智能产业的高质量发展。
作为人工智能发展的核心基石，算力建设始终备受关注。与往年产品多集中于单算力芯片不同，今年WAIC上，各大厂商及产业链企业纷纷展示了超节点领域的最新成果。
华为率先展示了昇腾950超节点Atlas 950 SuperPoD真机，该产品专为大规模数据中心、万亿级大模型训练及高并发推理场景打造。基于灵衢互联协议与超节点架构，它实现了业界最大的1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8及2 EFLOPS FP4的澎湃算力，并配备256TB全局统一内存编址空间。通过TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延，有效突破了集群内计算与存储资源的通信瓶颈。
阿里云也正式推出了灵骏真武M890超节点实例。作为超节点形态的64卡算力单元，它具备高速互联和开箱即用的特性，这也是阿里云首次通过公共云提供此类AI算力服务。该实例支持FP8/FP4低精度计算，通过ICN Switch 1.0芯片将Scale-up互联规模从16卡扩展至64卡，卡间互联带宽高达800GB/s，单实例即可承载十万亿参数级MoE大模型的推理。目前，该产品已在乌兰察布地区开放邀测。
据媒体报道，百度昆仑芯展出的32/64卡超节点是国内率先实现量产交付的产品之一。该产品采用自主研发的超高密度集成架构，单柜可集成32或64张加速卡，并具备扩展至512卡的能力。
壁仞科技发布了下一代NPO光互连及分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。其BR2xx系列支持FP8/FP4低精度高算力计算，具备更大显存带宽及原生超节点互连能力。自研的BLink2.0协议更是让最多1024张GPU能够共享同一内存空间，极大提升了集群效率。
沐曦股份同期发布了新一代AI超节点产品曦景S600。该产品专为智算中心建设及大模型训练推理设计，通过高密度部署、高速互连和软硬协同优化，实现了单机柜64张GPU的高速全互连，并支持灵活扩展至万卡级集群。
此外，首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000“登峰”真机在WAIC上迎来全球首秀。中科曙光此前透露，该集群已接入国家超算互联网，标志着AI数据中心正从万卡级部署向十万卡级迈进。
值得关注的是，多款AI及机器人手机在大会上亮相，预示着手机有望从单纯的App载体升级为智能体运行平台，其作为终端入口和运行底座的重要性日益凸显。阶跃Agent OS的发布则标志着智能体正从应用层向操作系统层演进，进一步打通手机、工业设备与人形机器人等多终端的协同能力。与此同时，具身智能与垂直行业应用热度攀升，人形机器人、机器狗、AI灵巧手等场景集中展示，成为产业兑现的主线。
中银证券分析认为，国产算力竞争已进一步延伸至芯片互联和系统集成能力领域。随着厂商持续布局超节点产品，国产超节点有望加速规模化部署，进而带动高速连接、液冷等配套产业的发展。国泰海通证券则指出，本届大会的核心看点在于国产AI产业链能否从底层算力、芯片系统，到大模型、Agent OS、智能终端，直至具身智能与行业应用，形成完整的交付能力，推动行业从“单点突破”迈向“系统化产业兑现”。