《科创板日报》8月7日讯，臻宝科技今日晚间发布公告，宣布由全资子公司武汉臻宝投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”。该项目总投资额为5.2亿元，其中2.5亿元将使用超募资金，建设周期预计为3年。
臻宝科技是国内少数同时掌握半导体材料制备技术及硬脆材料零部件高精密加工技术的企业，构建了“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务平台。公司具备大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料及陶瓷造粒粉体等制备能力，以及硅、石英、碳化硅等材料零部件的高致密涂层制备技术。
公司近期登陆科创板，上市首日股价涨幅显著。2024年一季度，公司实现营收2.23亿元，同比增长34.93%；归母净利润5102.55万元，同比增长72.38%。预计2024年上半年营收将在4.72亿至4.92亿元之间，同比增长28.83%至34.29%。
臻宝科技在公告中指出，随着国内头部晶圆制造基地分阶段释放大容量新增产能，现有零部件厂商的交付缺口持续扩大。客户迫切需要本土供应商同步扩产以匹配其产能增长，这为公司带来了稳定且长期的订单支撑。目前，公司现有产能已长期处于满负荷运行状态，生产基地已满载，订单排产周期拉长，承接新增扩产配套需求存在瓶颈，供需缺口明确了巨大的市场增量空间。
公司表示，非金属零部件赛道正处于“增量+存量”双重扩张的快速扩容期。国内主要晶圆制造企业的先进工艺产线正在持续扩产，分批次落地大容量新建产线，叠加存量产线的工艺升级改造需求，带来了新增设备配套耗材增量及持续的耗材替换需求，形成了“增量+存量”的双重市场空间。本次通过武汉臻宝新建研发生产基地，旨在快速释放规模化产能，足额匹配客户中长期耗材采购增量，巩固公司在核心零部件细分赛道的头部地位。
该项目选址于武汉半导体产业集聚片区，当地已形成较为完整的晶圆制造、设备整机及配套材料产业集群，具备洁净厂房配套、专业人才支撑及上下游协同等成熟营商环境，为项目落地提供了坚实的产业基础。
截至发稿，臻宝科技股价报收于339.57元/股，最新市值527亿元。