据鼓狮财经11月4日消息,武汉柔显科技股份有限公司宣布,其自主研发的电子级聚酰亚胺(PI)系列材料已成功实现产业化应用。聚酰亚胺是一种耐高温、绝缘性能优异且尺寸稳定的高端高分子材料,在柔性显示及芯片封装领域具有广泛应用。
数据显示,当前液晶显示高端光取向材料的国产化率尚不足20%,而芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料的国产化率更是低于15%。该项目计划在未来3至5年内,陆续在各大头部面板厂商及芯片封装测试企业完成认证,并逐步扩大规模化应用范围。
据鼓狮财经11月4日消息,武汉柔显科技股份有限公司宣布,其自主研发的电子级聚酰亚胺(PI)系列材料已成功实现产业化应用。聚酰亚胺是一种耐高温、绝缘性能优异且尺寸稳定的高端高分子材料,在柔性显示及芯片封装领域具有广泛应用。
数据显示,当前液晶显示高端光取向材料的国产化率尚不足20%,而芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料的国产化率更是低于15%。该项目计划在未来3至5年内,陆续在各大头部面板厂商及芯片封装测试企业完成认证,并逐步扩大规模化应用范围。