《科创板日报》8月13日讯，三星电子与SK海力士正加速将人工智能（AI）引入研发与制造流程，甚至将AI部署情况纳入关键绩效指标（KPI）考核。据韩媒报道，两家企业均已启动相关部署，旨在应对日益复杂的半导体制造挑战。
SK海力士已率先在其位于清州的半导体后端生产线进行AI系统分阶段部署。目前公司正评估设备生产性能及AI在实际环境中的可靠性与有效性，预计年底前完成评估。值得注意的是，SK海力士已将工程师的KPI与AI软件的验证及部署成功直接挂钩。这意味着，工程师通过AI提升良率所取得的成果将直接体现在绩效考核中。借助AI Agent自动配置关键设备功能，SK海力士致力于缩短流程时间、支持无人化操作，并减少因操作员经验差异导致的良率波动。其目标是在2030年建成一家自主半导体制造工厂。SK海力士执行副总裁兼数字化转型负责人都承勇曾在英伟达GTC大会上指出，面对AI存储器需求的爆发式增长，单纯扩建晶圆厂已无法满足产能，必须在质量、成本与生产速度间寻求平衡，这要求比人类经验或传统自动化更复杂的操作体系。
三星电子同样积极推动AI在半导体制造中的应用。业内人士透露，三星已要求设备供应商将AI Agent作为新订购设备的标配。此前出于安全与可靠性考量，三星对AI持较为保守态度，但近期策略已转向积极部署，以优化流程控制和制造运营。具体案例显示，三星System LSI事业部已启用Claude AI进行定制SoC功能验证及前期软件开发，原本耗时一个月以上的任务，仅需两天即可完成，内部评估显示工作效率提升了约15倍。
回顾今年以来的发展，三星半导体大事业群（DS事业部）在多个环节引入AI：3月引入AI辅助模拟芯片与逻辑芯片设计，部分模块设计周期缩短50%；5月向内部及半导体研发场景开放Claude Code编程工具；随后接入Gemini、ChatGPT等生成式AI产品，全面推进集团“AI转型”战略；7月，其存储芯片部门利用AI将工艺设计套件（PDK）适配迭代时间压缩超95%，并已规模化投入量产研发。
先进制程与先进封装的普及，使得半导体制造端的复杂度大幅提升，产线数据量与成本压力激增，迫使AI成为智能制造的刚需。产业报告指出，AI在半导体制造中的应用涵盖良率优化、质量控制、视觉检测及预测性维护等方面，以应对海量数据处理需求。然而，AI的嵌入面临诸多挑战，包括老旧系统导致的数据碎片化、部门壁垒、专家人力短缺以及缺乏完善的企业级AI部署模型。对于精度要求极高的半导体制造而言，晶圆一旦投产，设计缺陷难以回溯修正。业内人士强调，大模型驱动的智能体运算效率极高，但若控制不当可能引发重大事故。长远来看，AI将大量替代重复性人工工序，压缩开发周期，使工程师能更专注于目标设定与最终验证。