鼓狮财经8月14日讯,日本东京科学大学的研究团队成功开发出一种专为人工智能系统设计的新型半导体集成平台——BBCube。该平台创新性地融合了高密度芯片贴装、无凸点芯片互连以及多尺度热分析三项关键技术。
这一设计旨在通过提升芯片集成密度与数据传输能力,同时有效降低热阻并改善散热性能。BBCube的出现,为高性能、低能耗的AI加速器和高性能计算系统的构建提供了极具潜力的解决方案。据悉,相关成果计划在2026年美国举办的第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上进行展示。
