《科创板日报》10月20日讯，半导体产业链多家上市公司近日密集发布第三季度业绩预告。作为内存接口芯片领域的龙头企业，澜起科技预计2023年第三季度归母净利润将达到12亿元至13亿元，同比增长153.6%至174.7%。其中，互连类芯片产品线销售收入约为20.47亿元，同比增长约49.3%，环比增长约20.9%。公司预计今年第四季度相关产品需求将进一步攀升。
基于上述数据，澜起科技第三季度净利润预计环比增长4%至13%，有望创下单季度历史新高。谈及业绩增长动力，公司指出，随着人工智能推理及Agent应用的快速发展，服务器CPU需求持续增长，进而带动内存模组及内存互连芯片整体需求上行。2023年第三季度，公司凭借行业龙头地位，DDR5内存接口及模组配套芯片出货量大幅增加，DDR5第三、第四、第五子代RCD芯片出货占比进一步提升，推动业绩同比大幅增长。
无独有偶，昨日发布的CPU龙头海光信息公告显示，受人工智能产业快速发展及国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动等因素影响，国内高端芯片需求持续攀升。该公司第三季度实现归母净利润10.48亿元，同比增长37.9%。
除芯片设计外，半导体上游材料领域也传来捷报。电子特种气体供应商中船特气公告称，第三季度营业收入为12.19亿元，同比增长114.88%，归母净利润为3.13亿元，同比增长362.79%。业绩增长主要得益于人工智能等新一代信息技术的发展，提升了市场对先进芯片等硬件的需求，从而带动营收及利润双增。
磷化铟龙头云南锗业公告称，第三季度营业收入为6.32亿元，同比增长134.61%，归母净利润为1.02亿元，同比增长2642.24%。主要原因是下游AI数据中心、光通信等市场需求大幅增加，使得磷化铟等化合物半导体材料销量同比提升；同时按合同约定交付前期订单，也带动了材料级锗产品销量增长。
第三代半导体衬底材料供应商天岳先进公告称，第三季度实现营业收入6.46亿元，同比增长102.89%；归属于上市公司股东的净利润8583.29万元，同比实现扭亏为盈。AI服务器高压电源成为核心新增需求，叠加光储、大功率超充需求释放，多下游协同拉动衬底出货规模增长，实现营收同比提升。
从共性来看，上述公司均有望创下单季度利润新高。此外，AI硬件的蓬勃需求正全面提振半导体产业链上行。除上述公司外，包括沐曦股份、长鑫科技、源杰科技、德明利在内的多家A股半导体企业，第三季度业绩均实现倍增或同比大幅扭亏。
东海证券分析认为，在AI驱动下，行业需求依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度有望持续。虽然存储价格过高对手机类消费电子需求压制较为显著，且估值处于相对高位，但随着近期科技季度报告陆续发布，考虑到需求的火热与价格高位，三季报业绩大概率持续好转。综合考虑，AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展。该机构建议，在全球半导体估值处于较高分位、国内科技行业经过调整估值回落、风险有所释放的背景下，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会。
中国银河证券则指出，本轮A股半导体回调早于海外市场，且跌幅已达22%，或已接近阶段性尾声，6月末资金集中抱团局面已瓦解。尽管如此，产业基本面仍在兑现强劲的业绩表现，且美债利率亦有回调迹象。建议关注基本面稳健与估值修复带来的超跌反弹机会。