8月10日，宝鼎科技股价一字涨停，收报52.36元，已连续第五个交易日封板。五个交易日累计上涨61.06%，年内涨幅达217.14%，总市值增至203.15亿元。
尽管公司此前多次公告澄清，其股价走势依然强劲。8月6日，宝鼎科技披露股票交易异常波动公告，明确指出公司覆铜板产品仅为FR-4常规产品，目前无AI覆铜板产品，未发现公司在AI服务器及算力领域的应用；HTE铜箔为通用标准品，不能应用于AI；HVLP超低轮廓铜箔仍处于客户认证阶段，未批量生产。然而，在8月7日和8月10日，公司股价继续收出涨停。
宝鼎科技前身为宝鼎重工，主营大型铸锻件，曾因连续亏损被实施退市风险警示。2022年，公司通过发行股份收购金宝电子63.87%股权（作价11.97亿元，发行价11.66元/股），并从控股股东招金集团（山东黄金旗下）定增募资3亿元投向HVLP铜箔项目。收购完成后，公司业务重心由大型铸锻件成功转型为覆铜板、电子铜箔与黄金三大板块。
根据公司2025年年报显示，全年实现营业收入31.47亿元，同比增长8.73%；归母净利润1.24亿元，同比下降49.83%。收入结构中，覆铜板占比65.81%，电子铜箔占比16.46%，成品金占比16.16%。进入2026年一季度，公司表现强劲，实现营业收入9.70亿元，同比增长41.97%；归母净利润6604万元，同比增长267.64%。
最新发布的2026年半年度业绩预告显示，公司预计归母净利润将在1.25亿元至1.45亿元之间，同比增长468.71%至559.71%；扣除非经常性损益后的净利润预计为1.32亿元至1.52亿元，同比增长449.85%至533.16%，且扣非净利润高于归母净利润。公司解释称，业绩增长主要得益于子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升；同时，国际黄金价格高位震荡，子公司河西金矿成品金销量及价格上升，带动了营收和毛利率的增长。
行业层面，高盛在8月7日上调了AI PCB与CCL市场的预测，预计到2028年市场规模将分别达到840亿美元与480亿美元。此外，8月6日电子布价格创年内新高，年内累计涨幅已达165%。
资金面上，8月6日龙虎榜数据显示，当日公司净卖出1.75亿元。深股通席位买入1.66亿元、卖出3.4亿元，机构专用席位买入约2.08亿元、卖出约2.22亿元。8月10日一字涨停当日，换手率为6.33%。年内，公司已发布8次股票交易异常波动公告，其中6月9日的公告涉及严重异常波动。截至8月10日，公司市盈率(TTM)为117.89倍，市净率为12.97倍。公司半年报计划于8月22日披露。