7月25日，美国硅谷旧金山举办了人工智能峰会，此事件被视为韩美科技联盟发展史上的又一重要里程碑。韩国总统李在明出席了峰会，随行的高管阵容庞大，涵盖三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣及Naver创始人李海镇等韩国科技巨头领袖。美国方面则有英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO奥尔特曼、Anthropic CEO阿莫迪及博通CEO陈福阳等业界巨头。据悉，此次峰会吸引了约150名企业高管、投资者、研究人员及创业公司创始人参与。
韩国上月推出了高达8800亿美元的投资计划，由SK海力士、Naver和三星电子等核心企业共同支持。该计划旨在通过扩大芯片产能、建设数据中心以及发展物理人工智能，进一步巩固韩国在全球人工智能领域的领先地位。韩国官员指出，李在明总统此次访美并参与峰会，不仅有助于推动韩国顶尖科技企业与美企之间的长期谈判达成，还将把上月宣布的投资计划转化为具体落地项目。
峰会期间，英伟达宣布与SK海力士建立长期合作伙伴关系，以确保下一代内存供应，并联合开发用于AI训练、代理及物理人工智能应用的高带宽内存。SK电信则计划利用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存，建设一座2吉瓦的数据中心，首座设施预计于2027年投入使用。英伟达强调，其与SK集团在人工智能领域的合作总价值已超过5000亿美元。
此外，英伟达CEO黄仁勋还宣布与韩国现代汽车集团合作开发自动驾驶轿车。Anthropic CEO阿莫迪则宣布与三星电子及SK海力士签署供应协议，并计划与韩国科学技术部签署关于人工智能安全及网络安全产业合作的谅解备忘录。韩国总统府政策办公室主任金永波此前表示，美韩企业此次将超越简单的备忘录签署，重点在于宣布长期合同、大规模交易及战略联盟，而长期供应协议正是应对近期半导体价格暴涨风险的关键工具。
全球金融市场正密切关注此次会议能否缓解市场对人工智能投资放缓的担忧。受AI商业化进程滞后于基础设施建设、以及超大规模云服务商资本支出增速可能放缓的影响，三星电子、SK海力士及英伟达等主要厂商的股价已较峰值下跌两位数。不过，业内普遍认为未来两至三年内，人工智能基础设施投资将保持稳健增长。专家指出，HBM行业是先与客户协调规格与数量后再生产，这与以往的内存周期不同。加之人工智能基础设施投资多为多年规划，内存供应链结构正处于转型期。