《科创板日报》9月18日讯，当地时间周四，迈威尔宣布深化与格芯的合作关系。双方将依托现有量产基础，共同扩大位于美国佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗晶圆产能，以应对下一代光互连技术的爆发式需求。硅锗技术广泛应用于近封装光学、共封装光学及可插拔光收发器领域。格芯方面透露，其硅锗技术已成功完成单通道200Gbps的验证，能够支持1.6Tbps光收发器；若进一步优化，该技术路线图显示未来有望支持3.2Tbps光收发器。迈威尔铸造技术副总裁Robb Johnson指出，人工智能正重塑数据中心架构，连接性能已成为释放算力的关键。随着行业向NPO和CPO等高带宽架构转型，迈威尔正积极加码投资，此次与格芯的合作将确保其拥有足够的SiGe技术和制造能力来满足未来需求。
随着AI算力的指数级增长与互连架构的升级，光通信市场需求持续攀升。在近期举行的第二十七届光博会上，“锁订单”与“锁物料”成为市场调研的高频词。中金公司研报指出，2027年的需求确定性将进一步增强。结合展会反馈，多家高速光芯片企业的订单排期已延伸至2028年，光模块订单能见度亦覆盖至2027年以后。头部光模块厂商正积极锁定DSP、mSAP PCB及高速光芯片等核心物料。分析师预测，后续交付差异将主要取决于关键物料的保障能力、良率表现及客户认证进度，其中先进制程DSP或将成为最紧缺的环节。展望2028年，随着NPO在标准与工程方案上的逐步收敛及良率爬升，该技术有望加速放量；CPO技术则预计逐步进入Scale-up阶段；OCS技术将从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用的普及；同时，400G per lane的速率提升将推动薄膜铌酸锂器件加速进入客户验证与应用窗口。
东吴证券分析认为，当前互连带宽的增长速度滞后于算力的提升，导致数据传输瓶颈日益凸显。NPO和CPO技术有望因此打开Scale-Up（扩展）市场的空间。随着Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展，铜互连在传输距离、信号完整性及功耗方面面临巨大压力，光互连有望加速进入柜间Scale-Up场景，从而拓展行业需求边界。此外，光电转换位置的前移正推动产业链价值向光引擎、先进封装及高密度光连接环节延伸。NPO和CPO技术的应用提高了光子集成芯片与电子集成芯片的协同设计要求，从而带动光引擎及封装技术的升级。在具体器件方面，光纤阵列单元与精密耦合器件负责实现芯片到光纤的低损耗连接，外置光源则推动连续波激光器向高功率、高可靠性方向演进。同时，机内光纤数量的增加和布线复杂度的提升，也催生了对Shuffle通道重排组件、小型化连接器及精密插芯的旺盛需求，具备精密制造能力和规模交付优势的供应商有望从中显著受益。