《科创板日报》8月6日报道，今日A股磷化铟概念板块表现活跃，多股涨停。其中，云南锗业连续三个交易日涨停，此前公司控股子公司与客户签订供货协议，销售磷化铟晶片（衬底），预计总金额在5.7亿元至8.55亿元之间。此外，有研新材录得两连板，博杰股份、欧莱新材、兴业科技等个股纷纷跟涨。
消息面上，海外光通信巨头Lumentum首席执行官Michael Hurlston近日发出警告，磷化铟的供需缺口已超过DRAM和NAND存储芯片，成为人工智能数据中心光互连扩展的关键制约因素。尽管Lumentum拥有多家磷化铟晶圆制造工厂，但受客户需求增速远超产能限制，供应短缺仍在加剧。受英伟达及超大规模数据中心厂商的拉动，电信客户的订单量已从以往的数百件级别飙升至数亿件规模。
英伟达此前预测，2026年至2030年全球磷化铟晶圆需求将激增约20倍，并已要求供应商在五年内将产能扩充至相应规模。机构数据显示，2025年全球磷化铟器件需求约为200万片，而实际产能仅约60万片，供需缺口超过50%。磷化铟作为重要的III-V族化合物半导体材料，具备高电子迁移速率及优异的光学性能，是研制超高速、超高频器件的理想基材。Trendforce研报指出，传统的可插拔收发器和CPO架构均依赖基于磷化铟的激光器作为光源，在长距离相干通信领域，其仍是目前唯一经过商业验证的高性能电吸收调制激光器（EML）芯片衬底。
从供给端来看，磷化铟衬底行业扩产难度极大。单条产线投资超过12亿元，扩产周期长达3至5年，新增供给释放速度远滞后于需求增速。这主要源于铟资源的稀缺性与伴生性，其来源主要依赖原生铟提炼和再生铟回收，而高纯红磷作为基础材料，其提纯技术壁垒同样较高。
中国银河证券分析认为，在AI算力驱动光互连升级的背景下，磷化铟全产业链正从“材料瓶颈”走向“价值重估”。随着800G光模块的规模化部署、1.6T的加速导入以及CPO/SiPh在下一代AI集群中从样品向量产迁移，磷化铟作为唯一可支撑1310/1550nm长距高速单模发射的直接带隙III-V材料，其战略地位已从“光通信衬底”跃升为“AI基础设施卡脖子环节”。财通证券也表示，磷化铟衬底市场规模将持续扩大，在AI应用加速落地及基础设施建设推动下，该产业链有望迎来需求增长与国产替代的双重机遇。