《科创板日报》10月21日报道，英伟达GTC大会在柏林如期举行。会上，黄仁勋直言，经过计算机行业数十年的发展，我们正处于新一轮工业革命的开端。随后，他宣布将联合众多供应链伙伴，共同提升CPO、基板及先进封装等环节的产能。此次扩产涉及三星电机、安靠科技、IBIDEN、京元电子、矽品精密工业及欣兴电子等多家供应商。
在共封装光学（CPO）领域，英伟达与矽品精密计划扩大光引擎制造产能，以支撑CPO技术及大规模计算基础设施的连接需求。双方目标是在2027年年中将相关产能提升至目前的15倍，并计划在2028年底再次实现翻番。
基板产能方面，英伟达计划在未来三年内将基板产能提升至目前的2.5倍。为实现这一目标，更多协议正在洽谈中。具体举措包括：IBIDEN日本大野工厂扩产后产能目标达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；三星电机初期将利用韩国现有产能供货，并推进韩国世宗、釜山工厂的升级及新建项目，预计到2028年，分配给英伟达的产量将占其年度封装基板总产能的相当大比例；欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到满负荷运转。
在先进封装领域，英伟达将携手安靠科技，计划在2028年底将产能提升逾300%。根据新闻稿，此次产能扩张计划结合安靠科技在韩国开发的新制造设施，将支持英伟达当前及下一代平台更高的产量。
除了上述合作，英伟达还披露了与半导体测试厂商京元电在美建厂的具体资金分配：在最高14亿美元的投资总额中，有11亿美元为预付款项。根据协议，京元电及其美国全资子公司AeternZ将为英伟达保留专属产能并提供测试服务。英伟达预计，其半导体测试总产能将在2026年至2027年间翻倍，其中新加坡扩建的测试业务预计于2027年2月启动大规模生产。
除算力硬件外，黄仁勋表示AI正在重塑电信行业，未来所有电信运营商都将提供AI算力，基站有望演变为分布式AI网络。他指出，“现在CUDA可以打电话了”，AI将彻底改变通信方式，极大提高频谱利用率。英伟达宣布，全球主要电信运营商正将英伟达加速计算技术扩展至通信网络，以提供更贴近用户和企业的服务、改善无线体验并实现运维自动化。其中，T-Mobile已完成全球首次商用网络AI-RAN通话；德国电信、英国电信和Elisa宣布开展AI-RAN试点。此外，英伟达还推出了两款面向高容量站点的智能计算和无线接入网络工作负载的Aerial RAN Computer配置。
站在当前时点，全球电信行业正处于“连接扩张、传统收入增长放缓、AI破局”的转型期。中国银河证券指出，全球电信运营商资本开支强度趋稳，2026年预计下降1.5%至3200亿美元，AI基础设施成为最高优先级的资本开支，AI相关新业务有望成为运营商营收增长最快的来源之一。独立云科技分析机构Futuriom指出，分布式AI已成为运营商的下一个增长前沿。AI正将网络转变为战略资产，连接云、数据中心和边缘环境中的分布式计算、数据和推理工作负载。随着AI变得更加分布式，它将推动对低延迟网络、光互联、边缘基础设施、内置安全以及能够将计算和其他基础设施更靠近用户和企业数据的主权人工智能架构的需求。