随着AI算力集群规模从万卡扩展至十万卡，基于III-V族分立光电子器件的方案逐渐触及工程极限。硅光集成技术因此成为NPO、CPO及OIO等下一代光互连架构的核心技术底座。目前，中际旭创、新易盛等行业龙头均在积极布局自研硅光集成芯片。在此背景下，作为独立第三方硅光芯片厂商的羲禾科技也启动了IPO进程。据鼓狮财经获悉，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）已回复交易所首轮问询。该公司于6月30日收到科创板IPO招股书，由国泰海通证券担任保荐人。
羲禾科技成立于2021年5月，2025年11月改制为股份有限公司，总部位于上海市普陀区。改制前，公司实际控制人武爱民通过直接及间接方式合计控制公司45.3944%的表决权。主要股东包括元禾原点、深圳达晨、朗玛峰创投及雅恒创投（红杉资本）等。公司最近一次外部融资于2025年12月完成，投后估值达37.01亿元。创始人武爱民出生于1980年，拥有微电子与固体电子学博士学位。他曾在微系统所历任助理研究员、副研究员及研究员，并于2013至2014年担任加州大学伯克利分校访问学者。2021年至2025年，他先后担任羲禾有限执行董事、董事长、总经理，现任羲禾科技董事长兼总经理。
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发与商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G至1.6T，并已拓展至3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。作为一家Fabless设计公司，公司主要采购晶圆代工及后道加工服务。其硅光集成芯片是硅光模块的核心组件，下游客户包括全球头部光模块厂商及云服务厂商，产品已大规模应用于AI集群及超大型数据中心，并逐步拓展至跨数据中心互连及硅光传感领域。根据沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%。
报告期内，公司主要产品为400G、800G及1.6T速率系列硅光集成芯片，均支持FRO、LPO及LRO应用。公司与产业链龙头厂商合作开发LPO光模块用硅光芯片，相比FRO方案，LPO无需DSP芯片，在功耗、时延和成本方面优势显著。在生产制造环节，公司助力晶圆代工厂开发12英寸硅光工艺平台，推动硅光工艺向12英寸升级。本次拟募集资金24.3亿元，主要用于“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”、“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”及补充流动资金。
近两年，受下游需求驱动，羲禾科技收入显著增长。2023年、2024年及2025年，公司营业收入分别为622.70万元、7095.01万元和4.61亿元，净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元和1.76亿元。2023年毛利率高达80.78%，主要因处于研发试制阶段，技术服务及样品销售单价较高；2024年毛利率降至50.75%，系产品进入规模化销售，收入结构由样品销售转为量产产品所致；2025年毛利率回升至62.82%，得益于销售规模扩大带来的规模效应及晶圆采购价格下降。从收入构成看，400G产品是主要营收来源，800G产品于2024年开始贡献营收，占比5.49%，1.6T产品于2025年开始贡献营收，占比2.04%。报告期内，公司主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%和62.82%。公司客户集中度较高，前五大客户销售额占比分别为100.00%、98.41%和96.40%。截至2025年末，公司研发人员36人，占比37.11%，三年累计研发投入1.43亿元，占累计营业收入比例26.59%。截至2025年末，公司账面现金及现金等价物约2.64亿元，目前经营性现金流和投资活动现金流尚不稳定，需依赖外部融资维持运转。
硅光集成技术是光电领域的前沿方向，融合了硅基材料的高集成度与CMOS工艺的低成本优势。随着AI集群规模扩大，电互连触及物理极限，硅光方案在成本、体积和功耗上优势明显，成为NPO、CPO、OIO架构的核心底座。根据沙利文数据，2025年全球硅光模块市场规模631.1亿元，预计2030年将达2632.8亿元；NPO/CPO光引擎市场规模将从2025年的6.2亿元增至2030年的2041.9亿元，复合增长率高达218.69%。从硅光集成芯片看，2025年市场规模为34.9亿元，预计2030年将达363.9亿元，复合增长率59.83%。
竞争格局方面，行业厂商主要分为三类：一是Intel、Cisco等综合性平台厂商；二是中际旭创、新易盛等光模块龙头自研芯片；三是羲禾科技等独立第三方厂商。2025年，羲禾科技以约13%的市占率成为全球主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。需注意的是，公司下游客户多为光模块厂商，而行业快速发展吸引了部分客户自研芯片。若客户自研取得突破并减少外购，或公司无法保持产品优势、开拓新客户与新场景，将对业绩产生不利影响，这也是监管层在首轮问询中重点关注的问题。