随着人工智能技术从云端延伸至端侧设备、车辆、机器人等物理世界，连接与计算的深度融合已成为行业发展的必然趋势。这一趋势为连接芯片、智能SoC及ASIC定制化解决方案带来了巨大的增长机遇。近日，平台型无晶圆厂半导体公司翱捷科技股份有限公司（简称“翱捷科技”）向港交所递交了招股书，拟在主板上市，摩根士丹利与海通国际担任联席保荐人。翱捷科技成立于2015年，并于2022年在科创板挂牌，截至2026年9月18日收盘，公司总市值已超419亿元。
01 超六成营收依赖无线连接芯片，客户集中度较高
无线连接芯片产业链上游涉及晶圆制造、封装测试及设备材料，参与者包括台积电、中芯国际、长电科技等；中游负责芯片架构设计与IP核开发，除了翱捷科技，还包括高通、联发科、紫光展锐等；下游则将芯片集成至消费电子、物联网、汽车电子等终端产品中，主要客户涵盖小米、OPPO、vivo、传音控股、比亚迪等。
翱捷科技主要提供自有品牌产品，涵盖无线连接芯片（用于端侧连接至蜂窝及非蜂窝网络）、智能SoC（整合应用处理、连接等系统功能）以及ASIC定制解决方案。无线连接芯片是互联AI的坚实基础，公司产品线覆盖从2G到5G的所有标准，广泛应用于移动宽带终端、工业物联网、联网汽车、可穿戴设备及智能金融终端等。
根据报告期数据，翱捷科技超过60%的收入来自于无线连接芯片。相比之下，智能SoC收入占比从26.3%下降至8.9%，而ASIC定制解决方案占比则从8.7%提升至13.1%。此外，公司还有少量收入来自独立半导体IP授权及芯片测试验证服务。
值得注意的是，翱捷科技高度依赖第三方供应商提供晶圆制造、封装测试及材料支持。报告期内，公司来自前五大供应商的采购额占总采购额的70%以上，且来自最大供应商的采购额占比常年维持在50%左右。
在销售端，翱捷科技主要将产品销售给模块制造商及设备制造商，同时也向互联网、AI及半导体领域客户提供定制化解决方案。报告期内，公司前五大客户销售收入分别占总收入的80.1%、82.1%、82.6%及79.9%，客户集中度较高，面临一定风险。
02 2026年上半年扭亏为盈，经营现金流持续承压
芯片行业研发投入高、周期长，前期成本巨大。翱捷科技在报告期内长期处于亏损状态，直至2026年上半年才实现扭亏。
2023年、2024年及2025年，公司营业收入分别约为26亿元、33.86亿元和38.17亿元，对应的净利润分别为-5.06亿元、-6.93亿元和-3.9亿元。2026年上半年，公司实现营业收入约24.51亿元，同比增长29.15%，净利润约为8424万元，成功转正。
毛利率方面，2024年因应对市场需求变化导致存货减值损失增加而有所下滑；2025年则得益于生产工艺成熟及供应链改善，芯片单位平均成本降幅超过平均售价降幅，毛利率回升。2026年上半年，得益于蜂窝基带芯片市场渗透率提升及定制订单交付，业绩进一步增长。
尽管盈利，但公司经营现金流持续为负。2023年至2025年，研发开支分别约为11.16亿元、12.42亿元和12.99亿元，持续的大额投入可能对盈利能力及现金流产生不利影响。
行业竞争激烈，技术迭代迅速。如果下游市场需求放缓，或无线通信、物联网、AI设备普及速度不及预期，将影响公司订单。不过，全球蜂窝连接芯片市场门槛较高，按2025年出货量计算，翱捷科技市场份额达37.8%，排名全球第一。公司面临的主要竞争对手包括高通、联发科等国际巨头，以及国内的紫光展锐等企业。此外，公司规模相对较小，产品组合及客户基础集中，应对市场突变的能力有待加强。
03 阿里巴巴入股，上海半导体企业赴港IPO
翱捷科技总部位于上海自由贸易试验区。截至2026年6月底，公司共有1313名全职员工，其中约90%为研发人员。
股权结构方面，截至2026年9月7日，董事长兼总经理戴保家直接及间接控制公司约22.32%的表决权，为单一最大股东。阿里巴巴持有公司10.58%的股份。
管理层方面，董事长戴保家拥有美国佐治亚理工学院电气工程学士及硕士学位，以及芝加哥大学MBA学位。他曾任UMAX总裁，并在2004年创立锐迪科微电子，2015年创办翱捷科技。总经理周璇拥有上海交通大学博士学位，曾任职于华为及Marvell，2017年加入翱捷科技。副总经理及董事会秘书韩旻拥有清华大学MBA学位，曾在锐迪科任职。
本次港股IPO，翱捷科技拟募集资金用于提升研发能力、扩大产品组合、推动战略投资或收购、拓展销售网络及用作营运资金。