**谢志峰：算力竞争进入全链条整合阶段，建议优化审批抢抓窗口期**
科创板日报8月19日讯（记者 陈俊清） 作为中芯国际联合创始人及国内晶圆制造领域的拓荒者之一，谢志峰的人生轨迹始终与中国半导体产业的发展紧密交织。近日，在青科创联等机构举办的算力产业交流活动中，谢志峰接受了《科创板日报》的专访。彼时正值活动尾声，他刚结束长达一整天的思维碰撞，专访定于当晚8点开始。尽管身心俱疲，但谈及国内半导体与算力产业的未来，他依然神采奕奕，语调铿锵，满溢着对行业的赤诚。
谢志峰的职业生涯横跨技术研发、建厂运营、创业孵化与生态搭建全链条。早年赴美获博后学位后，他加入英特尔深耕工艺研发，亲历摩尔定律下的黄金时代，并荣获公司最高技术成就奖。本世纪初，他毅然回国参与中芯国际的创办与核心技术落地，迅速打通铜互联工艺量产路径，为国内晶圆制程与特色代工体系奠定了坚实基础。此后，他又拓展至传感芯片设计领域，将制造端经验复用于设计与应用。近年来，他的重心转向产业生态与人才孵化，不仅坚持公益教学培养上百名半导体创业者，其中十余家企业已登陆资本市场，三十余家处于筹备期，还发起了半导体垂直社群平台。
谈及Terafab项目，谢志峰的神色变得郑重。作为亲历数代晶圆厂从规划到量产的行业老兵，他对这一项目的颠覆性有着超乎常人的感知。在他看来，Terafab并非传统意义上的芯片代工厂，而是特斯拉、SpaceX与xAI联合打造的垂直整合制造设施，覆盖芯片设计、光刻、制造、内存、先进封装至测试的全产业链，目标年产能达1太瓦算力，其中八成服务太空应用、两成面向地面场景。更令人震撼的是其建设节奏，马斯克挑战传统五年建厂周期，立下三年投产目标，并试图以“晶圆隔离”技术重构运营模式。这种颠覆性效率让谢志峰深感警惕，他认为这标志着算力竞争已从单一技术参数比拼，升级为全链条整合与建设效率的综合较量，传统分工模式正面临冲击。
面对海外项目的超常规推进，谢志峰对国内算力产业落地效率倍感紧迫。他指出，当前国内在建设规模与推进节奏上与全球领先水平尚有差距，审批流程繁琐与资金投入分散是主要瓶颈。他直言，技术迭代的窗口期有限，早一天落地开工，就早一天占据主动。他呼吁，今年是算力产业布局的关键年份。针对项目落地慢的痛点，他建议开辟审批“绿色通道”，整合立项、环评、用地等多环节流程，压缩办理周期。同时，应加大财政资金投入强度，整合各类扶持资金，集中资源投向核心技术研发与关键产能建设，避免分散投入。他比喻道，算力如同高铁与高速公路，是国家发展的根基，应发挥制度优势，集中力量办大事，以高回报的产业投资抢占技术窗口。
面对全球竞争格局，谢志峰认为单纯跟随成熟路线难以摆脱被动，唯有锚定下一代技术架构深耕。他详细解读了存算一体、三维集成、光电融合三大方向，认为这是破解当前瓶颈、实现差异化突围的关键。他强调，国内半导体产业链虽已完整，但需强化协同，避免各自为战。海外一个项目可调动千亿级资源，而国内若能整合分散力量，集中攻关，必能实现突破。他展望，国产算力芯片若能实现技术突破，不仅能满足本土需求，未来还有望参与全球服务市场。
谈及人才培育与科普事业，谢志峰流露温情。他认为，人才成长离不开高水平产业平台，而平台建设需要政策与资金的长期投入。他坚持深入偏远地区小学进行科普，用“黄沙变芯片”的比喻激发孩子们对科技的好奇。他曾在十岁孩子眼中看到对半导体知识的渴望，这让他坚信这是产业长远的希望。66岁的他至今保持着清晨六点至凌晨一点的作息，坚持了三十八年。他坦言，热爱是坚持的动力，能见证中国半导体产业前行，并给下一代心中种下科技种子，便是最大的价值。