中芯国际联合CEO赵海军在业绩发布会上透露，得益于晶圆量价齐升，公司二季度收入成功突破30亿美元大关，各项核心经营指标均实现了同比与环比的大幅增长。
在具体经营数据上，中芯国际Q2整体销售收入环比增长20%，出货量环比提升14.4%，晶圆平均销售单价环比上涨5.7%。增长动力主要源于人工智能对配套芯片的旺盛需求，以及客户的提前拉货。产能方面，二季度新增8000片12英寸等效月产能，产能利用率达到93.7%，较上一季度提升0.6个百分点。
从地区分布来看，中国、美国、欧亚收入占比分别为90%、8%和2%，金额均有增加。其中中国区增长最为显著，增幅达22%，主要得益于AI芯片需求旺盛、海外订单回流以及本地化制造的加强。从应用领域划分，智能手机、消费电子、电子互联与可穿戴设备、工业与汽车收入占比分别为17%、16%、44%、7%和17。得益于资源向紧缺领域倾斜，AI配套设备、工业及汽车领域收入环比增长约40%。尽管终端市场整体下行，但客户的提前备货有效抵消了影响，使得手机、消费电子及互联可穿戴设备收入环比分别增长8%、16%和13%。
盈利能力方面，二季度毛利率为25.3%，环比增加5.2个百分点。这主要归功于平均售价的提升、优于预期的产能利用率，成功抵消了折旧增加带来的负面影响。息税折旧及摊销前利润率（EBITDA）环比提升近13个百分点，达到70%。
对于三季度，赵海军预计出货量将继续增长，价格保持稳健。在扣除新增折旧及暑期电力高峰影响后，环比收入增长预计在2%至4%之间，毛利率指引为26%至28%。随着新增产能的投入使用，产能利用率预计将维持在95%左右的高位，有助于进一步摊薄单位固定成本。
展望下半年，赵海军指出，AI带来的产业推动效应将持续为集成电路制造创造广泛需求。公司灵活调配产能以缓解产业链紧缺。面对供应链成本向制造端传导的压力，公司将积极应对。在定价策略上，中芯国际已在Q3执行新定价，提价红利将在当季充分体现。针对手机、汽车、工业等需求疲软的领域，公司选择暂不涨价或推迟涨价；而在DDIC面板驱动等领域，亦未启动涨价。对于算力板配套芯片等紧缺领域，公司将与客户协商提价，并跟随产业走势调整价格。
赵海军特别提到，算力板配套的电源管理芯片需求极为巨大。例如，一个包含72个GPU的机柜，仅电源管理一项就需要超过16000个芯片料号。此外，中国互联网公司大幅增加的硬件投资超出预期，数据中心逻辑电路、BCD工艺及光模块等配套芯片均供不应求。在海外市场，AI芯片需求挤压了传统存储芯片产能，导致价格上涨；手机、电视及显示器相关的DDIC芯片同样因产能紧张，订单呈现回流趋势，预计后续代工价格将逐步上涨。