近年来，随着汽车电子、人工智能等下游应用领域的蓬勃发展，集成电路行业迅速扩张，全球半导体设备销售额也随之激增。据SEMI统计，2025年全球半导体设备销售额将达到1350.6亿美元，其中中国大陆销售额为493.1亿美元，2016年至2025年的年均复合增长率高达25.34%。目前，以应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子、科磊半导体为代表的美国和日本设备巨头占据了全球市场的主要份额。在此背景下，一家由阿斯麦前员工掌舵的企业正冲击科创板IPO。鼓狮财经获悉，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（简称“东方晶源”）已向上海证券交易所递交招股书，拟登陆科创板，保荐人为中信建投证券。公司主营集成电路量检测设备及制造类EDA软件的研发、生产与销售，其中量检测设备是集成电路前道工艺的核心装备，有助于客户提升工艺水平、芯片良率及市场竞争力。
一、半导体设备国产化空间广阔，与国际巨头仍存差距
半导体产业链上游主要提供半导体材料及专用设备、EDA软件、IP模块等，参与者包括沪硅产业、天岳先进、中微公司、北方华创、拓荆科技、华大九天、芯原股份等；中游为集成电路的设计、制造、封装和测试，参与者包括海光信息、寒武纪、兆易创新、中芯国际等；下游涵盖消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制、AI算力等领域。东方晶源的集成电路量检测设备和制造类EDA软件处于行业上游，主要应用于集成电路制造阶段，客户包括中车时代半导体、北京屹唐科技、燕东微、新芯股份等。
2023年至2025年，东方晶源来自前五大客户的销售金额占主营业务收入的比例分别为59.33%、58.46%和48.78%，虽然占比有所下降，但客户集中度仍然较高。在产品结构方面，量检测设备营收占比从34.9%提升至64.36%，制造类EDA软件营收占比从60.36%降至31.95%，此外还有少量营收来自技术开发服务、备件销售和运维服务。
东方晶源的量检测设备包括CD-SEM、EBI、DR-SEM、HV-SEM四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备，打破了国际龙头的垄断；制造类EDA软件产品主要是计算光刻软件等，旨在通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率。据QYR数据，2025年中国大陆半导体电子束量检测设备市场销售额将达到10.25亿美元，2021年至2025年的复合增长率达到24.52%，预计到2032年将达到16.18亿美元。电子束量检测设备是集成电路前道设备中技术难度最高、国产化率最低的品类之一，市场被应用材料、日立高新、阿斯麦等国际龙头企业占据。国内供应商主要为东方晶源和上海精测。在计算光刻软件领域，它是90nm及以下制程集成电路制造的必备软件，市场主要被西门子EDA、新思科技和睿初科技三家国际巨头占据，东方晶源称其计算光刻软件PanGen技术水平国内领先。
国际领先的集成电路设备厂商通过长期积累，在技术、市场和产品研发方面拥有先发优势，并确立了行业标准。东方晶源在部分技术指标、产品线构成、产品迭代情况、应用领域、产业化程度、销售规模等方面与国际领先企业仍存在一定差距。此外，随着中国大陆半导体产业整体能力的进步，东方晶源也面临着本土同领域公司的竞争。在集成电路前道设备领域，公司面临着来自中科飞测、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海等同行的竞争；在EDA软件领域的同行包括华大九天、广立微、概伦电子。
二、三年累计亏损超8亿元，毛利率逐年下滑
近两年，东方晶源的营收存在波动，净利润处于持续亏损之中。2023年至2025年，公司营业收入分别为约1.91亿元、3.75亿元、3.17亿元，对应的净利润分别约为-2.39亿元、-1.5亿元、-4.78亿元，三年累计亏损约8.6亿元。其中，随着公司产品逐步获得市场认可，新增订单增多，公司2024年营业收入明显增加。但由于公司产品迭代影响，以及战略资源优先保障核心客户，2025年营收下滑，且亏损幅度有所扩大。
值得注意的是，报告期内，东方晶源计入当期损益的政府补助金额分别为5017.41万元、8550.26万元、1.33亿元。未来如果公司承接的科研项目减少，或政策支持力度减弱，可能会影响经营业绩。半导体企业研发难度高，涉及的技术领域广，需要长期的研发投入以实现技术突破，但大额研发投入也会影响公司盈利。报告期内，东方晶源的研发费用分别约2.55亿元、3.26亿元、3亿元，研发费用率分别为133.19%、86.77%和94.89%，高于同行业上市公司平均值，主要系公司重视研发投入和业务规模相对较小导致。
报告期各期，东方晶源的综合毛利率分别为67.5%、48.11%和39.7%，呈逐年下滑趋势。其中，东方晶源的量检测设备的毛利率分别为31.89%、36.54%、21.12%，低于同行业公司的毛利率均值；其制造类EDA软件毛利率分别为87.98%、77.47%、73.93%，也低于同行业公司软件业务毛利率平均值。此外，报告期各期末，公司合并口径资产负债率分别为43.97%、51.69%、81.52%，呈快速上升趋势，较高的资产负债率使公司面临一定的财务压力。
三、北京籍阿斯麦前高管掌舵，拟募资25亿元
东方晶源注册地位于北京，股权结构相对分散。本次发行前，俞宗强通过本人和创始人持股平台中昌御联及5个员工持股平台合计控制东方晶源约32.82%股份对应的表决权，为实际控制人。此外，共青城百脉、宁波致坤、亦庄国际、三行智祺、青岛新鼎叁拾、北京集电、深创投等均为公司股东。
管理层方面，东方晶源的董事长俞宗强出生于1961年，拥有机械工程专业博士学位。他曾担任过北京航空航天大学自动控制博士后、副教授，还陆续担任过Japan Microsystems Co., Ltd.系统架构师、KLA Corporation高级工程师、Brion Technologies, Inc.高级工程师、ASML Holding N.V.产品开发经理、D2S Inc.高级经理、东方晶源有限董事兼总经理等职务。副董事长兼总经理蒋俊海出生于1984年，企业管理专业硕士学位。他曾担任过中芯国际集成电路制造有限公司工程师、北京自动化技术研究院院长助理、北京京仪自动化装备技术有限公司常务副总经理、东方晶源有限总经理等职务。副总经理兼首席财务官俞松辰出生于1985年，会计学专业硕士学位。她曾担任过中国农业银行宿州分行公司业务部副总经理，还先后担任过东方晶源有限总经理助理、首席财务官、董事兼首席财务官。
本次IPO，东方晶源拟投入募集资金25亿元，用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目、补充流动资金。