《科创板日报》7月22日讯，当地时间7月21日，英伟达正式披露了其Vera Rubin平台（NVL72）的最新进展及多项实测数据，标志着该平台已进入加速量产阶段。
目前，CoreWeave、谷歌云、微软Azure及甲骨文云基础设施（OCI）等多家合作伙伴的数据中心已部署了相关机架系统。Vera Rubin平台从芯片到计算集群的整体设计，旨在实现最高的每瓦性能和最低的Token成本。CoreWeave基于DeepSeek-R1的测试结果显示，相比上一代Grace Blackwell NVL72，Vera Rubin NVL72在每兆瓦下的吞吐量提升了10倍。
在网络互联方面，Vera Rubin平台采用了第六代NVLink scale-up技术，处理复杂工作负载时的吞吐量是传统以太网的2倍以上，延迟降低至原来的1/3，数据包处理速率提升10倍。而在scale-out（扩展）方面，Spectrum-X以太网融合了102.4T Spectrum-6交换系统、1.6T ConnectX-9 SuperNICs，并支持自适应路由和先进拥塞控制，其RDMA带宽比现成以太网高出1.6倍。
Vera CPU是整个系统的核心，英伟达已披露了其规格参数、基准测试及架构信息。目前，Vera芯片已交付给OpenAI、Anthropic及SpaceX等客户。Vera CPU专为智能体时代打造，其定制的Olympus核心相比竞品的Chiplet设计，实现了单线程性能提升2倍、核心间带宽提升3倍以及内存延迟降低40%。这使得它成为处理关键智能体工作负载时效率最高的单线程CPU。值得注意的是，这是英伟达从核心架构开始设计的第一款服务器CPU，未采用Arm现有设计。在AI智能体性能上，Vera CPU比英特尔和AMD生产的x86芯片高出50%，这主要归功于后者侧重核心数量，而Vera更注重单核速度。
除了与GPU捆绑销售外，英伟达还将单独销售Vera CPU，并推出了包含256颗Vera芯片的液冷机架套装，以及单台服务器搭载双颗Vera芯片的配置。上周，英伟达还邀请媒体探访其硅谷小型数据中心实验室。英伟达高级副总裁Andrew Bell表示，Vera Rubin的生产制造过程优于上一代Blackwell产品，并对量产进度持乐观态度。
在英伟达的布局中，Vera CPU是抢占CPU市场、与AMD和英特尔竞争的关键。超大规模业务副总裁Ian Buck指出，智能体的兴起使CPU变得更加不可或缺。据预测，服务器CPU市场最终规模或达2000亿美元。Wolfe Research预计Vera芯片均价约5000美元，今年出货量约130万颗。Gartner数据显示，目前AMD在企业级AI服务器CPU领域市场份额约33%，英特尔约66.8%，但AMD正稳步增长。
英伟达选择此时公布Vera进展颇具深意。7月22日至23日，AMD将在旧金山举办年度旗舰AI大会“Advancing AI 2026”。就在前一天，微软宣布将在数据中心部署AMD首款机架级AI系统Helios，加入了Meta、OpenAI、甲骨文等行列。业内人士认为，Helios作为挑战英伟达主导地位的王牌，是Grace Blackwell和Vera Rubin机架系统面临的首个真正竞争对手。