英伟达于今日凌晨宣布，其Spectrum-X以太网硅光交换机已正式进入全面量产阶段。该产品在性能上实现了显著突破，激光器数量减少四倍，功耗降低五倍，同时平均故障间隔时间提升了十倍。
这一交换机系统由富士康负责系统组装，Lumentum提供激光芯片，矽品负责晶圆级及芯片级封装测试，天孚通信负责激光器模块子组件组装，并依托台积电的先进硅光子工艺制造。该产品基于英伟达新一代Spectrum-6交换芯片打造，采用共封装光学技术，被定义为全球首款进入量产的每通道200G以太网交换机系统。CoreWeave、Lambda及甲骨文已成为首批客户，产品原计划于2026年5月至7月投产，现已如期迈入全面量产阶段。
除硬件性能大幅提升外，Spectrum-X通过CPO与ASIC的直接集成，突破了大型AI工厂电信号传输的瓶颈。其单交换芯片带宽提升至102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4的两倍。与传统基于可插拔收发器的架构相比，集成硅光子技术与外部激光器阵列减少了组件数量和故障点，光损耗从约22dB大幅降至4dB，信号完整性提升了64倍。
中国银河证券指出，随着GPU集群规模持续扩大，数据中心内部通信压力日益增加，光互连成为关键发展方向。Vera Rubin量产Spectrum-X验证了光互连在下一代AI数据中心中的核心价值，硅光子技术渗透率的提升将同步带动上游光芯片需求的高速增长。
值得注意的是，近期A股多家核心光芯片企业纷纷发布扩产、定增或新建项目公告，包括源杰科技、仕佳光子、炬光科技等。券商普遍认为，光通信扩产已从规划阶段步入实质性资本支出阶段，行业景气度持续上行。随着AI算力基础设施、数据中心互联以及硅光和CPO等新兴应用场景的快速发展，光互连技术演进迅速。总体而言，掌握上游芯片研发能力的企业有望在新的行业周期中获取超额利润，盈利能力预计将持续增强。