随着人工智能算力规模向超大规模集群演进，行业焦点正从单纯追求算力提升转向如何让数据跑得更快且更省电。近期，近封装光学NPO技术的产业化进程表正逐渐清晰。
光模块龙头企业中际旭创近期披露，预计2027年下半年将有两大重点客户开始批量采购NPO产品，大规模放量将推迟至2028年。新易盛则透露，其研发团队已持续跟进NPO产品开发，预计2027年下半年迎来订单交付，2028年出货量级将显著提升。
在应用端，阿里巴巴已成功完成3.2T NPO的Beta版本测试，计划于今年第三季度开展试点落地。腾讯在3.2T VCSEL NPO及硅光NPO领域取得关键技术突破，相关产品已通过验证，预计第四季度启动试点部署。腾讯云副总裁王亚晨在WAIC 2026上指出，随着超节点规模扩大，光互连已成为突破带宽与功耗瓶颈的关键，而NPO是目前国产GPU构建超节点的务实技术路线。
针对技术演进路径，一位A股光模块公司技术负责人表示，产业选择并非简单的“新技术替代旧技术”。NPO技术正在快速崛起，但传统可插拔、光电共封装CPO、NPO以及最新的超高密度可插拔XPO之间，并无绝对的优劣之分，只有最适合的应用场景。
业界已释放统一信号：2027年NPO将走向商用部署。ICC讯石分析师雷仕杰分析称，为推进3.2T下一代技术迭代，国内光模块厂商正联合交换机及数据中心客户，于2026年下半年开展NPO光引擎灰度测试，力争在OFC 2027上验证大规模商用可行性。中际旭创表示，NPO研发今年3月明显加速，目前多家CSP厂商及大模型客户表现出浓厚兴趣，2027年有望完成产品导入。同期，新易盛发布了面向AI数据中心的6.4T NPO产品，光迅科技则推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已完成国内头部CSP厂商的系统验证。设备侧，锐捷网络、烽火通信、阿里云等厂商均推出了适配NPO的交换机产品，涵盖从25.6T到102.4T不等的规格。
燧原科技透露，其NPO光互连原型系统突破了传统铜互连距离限制，支持超大规模集群弹性扩展。随着算力集群向万卡迈进，光互联已成为决定系统效率的关键变量。曦智科技创始人沈亦晨认为，未来智算中心将体现光在互连、交换和计算三方面的价值，而NPO是目前最容易成熟、对生态扰动最小的产品形态。与可插拔光模块相比，NPO将光电转换芯片直接置于计算芯片板卡上，去除了最昂贵的DSP芯片，从而有效降本。
多个NPO标准并行推进虽可能带来短期混乱，但这是产业成熟前的必经阶段。华为已联合中国移动研究院、京东云等20余家伙伴启动OPEN NPO项目，推动构建开放统一的NPO标准体系。中际旭创指出，NPO对硅光、电芯片及封装工艺要求极高，技术曲线陡峭，且客户需求高度定制化，对厂商综合实力提出严峻挑战。
NPO商业化时间表虽已明确，但下一代光互联路线尚未收敛。目前，可插拔、LPO/LRO、NPO、CPO及XPO仍处于并行演进状态。光迅科技市场营销副总蒋波表示，未来3至5年，CPO、NPO和可插拔光模块将呈分层演进、多轨并存格局。雷仕杰分析指出，可插拔光模块最为成熟，但业界正在积极解决LPO在互通调试和运维上的难题，并加速攻关1.6T LPO。XPO路线因规范刚出及依赖下一代交换芯片，发展相对缓慢。CPO虽在加速，但受限于热管理、良率及生态封闭等问题，短期难以大规模落地。
A股上市公司普遍采取多路线并行策略。中际旭创、新易盛、光迅科技、剑桥科技、天孚通信等均同时布局NPO、CPO及XPO等多种技术。海外芯片厂商人士则指出，硅、基板、PCB、线缆及光互联均处于先进互联的“拉锯战”中，未来将是多种技术在系统中协同分工。