功率半导体厂商锴威特今日晚间发布公告，披露其重大资产重组的最新进展。根据交易草案，锴威特将以发行股份及现金支付的方式收购晶艺半导体100%股权，交易总对价确定为16.5亿元。
具体交易方案显示，其中股份支付对价为9.01亿元，现金支付对价为7.48亿元。易坤及其控制的晶格相关主体作为交易对手方和业绩承诺方，在本次交易中获得的总对价为9.98亿元。
在配套募集资金方面，锴威特拟向不超过35名符合条件的特定对象募集约9亿元，其中7.49亿元将专门用于支付交易现金对价。根据方案，锴威特将新增发行2773万股股份，发行价格定为32.49元/股，用于向交易对方支付股份对价。
交易完成后，晶艺半导体将成为锴威特的全资子公司。此举将显著提升锴威特在总资产和营业收入方面的规模。不过，由于标的公司计提股份支付费用以及本次交易形成的商誉（PPA）折旧摊销影响，上市公司归属于母公司股东的净利润在短期内会有所下降。若剔除上述因素，交易完成后上市公司的持续盈利能力将得到增强。
锴威特表示，从长远来看，随着晶艺半导体业务的发展与业绩释放，公司的盈利水平将不断提升；同时，随着双方在产品品类、客户资源、技术积累及供应链等方面的协同效应充分发挥，本次交易后，上市公司将进一步深化在功率半导体领域的竞争力，增强持续经营能力和盈利能力。
据了解，锴威特采用功率器件与功率IC双轮驱动的模式。其功率器件覆盖硅基功率MOSFET、集成快恢复的功率MOSFET（FRMOS）、碳化硅基MOSFET和JFET等产品，电压等级覆盖20V至3300V；功率IC业务主要涉及PWM控制IC、栅极驱动IC、智能开关控制IC等产品，重点为高可靠领域客户提供功率器件、功率控制和驱动IC的系统化解决方案。
晶艺半导体同样深耕功率半导体领域。资料显示，晶艺半导体是国家级专精特新小巨人企业，成立于2019年，采用Fabless经营模式，主要专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，产品应用于消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通讯、服务器等市场领域。
此外，晶艺半导体还拥有芯片定制化量产业务。该公司利用电源管理芯片研发形成的技术积累，以及生产封装跟踪管理、监控等方面的经验，协助客户开发芯片测试程序，委托封装测试厂对芯片裸片进行封装测试，及时跟踪芯片封装良率，向客户交付合格芯片，并提供应用技术支持。该业务产品主要应用于服务器、通信等领域。
据公告显示，锴威特本次收购晶艺半导体在业务互补上主要体现在三个方面：一是锴威特功率IC原有的高可靠应用领域与晶艺半导体的民用市场叠加，形成全电子领域市场覆盖；二是锴威特的功率器件与晶艺半导体的控制IC合封的智能功率模块协同，为上述市场提供高低压电机驱动解决方案；三是锴威特的中大功率AC/DC电源管理IC与晶艺半导体的小功率AC/DC电源管理IC、低压DC/DC电源管理IC共同组建电源管理IC产品矩阵，为上述市场提供电源解决方案。
晶艺半导体的实际控制人为易坤。其直接持有晶艺半导体13.68%股权，并通过控制晶格共智、晶格共创等主体控制晶艺半导体28.98%股权，合计控制晶艺半导体42.67%股权，为该公司最大股东。
对比今年3月发布的收购预案和今日发布的草案可见，晶艺半导体的财务数据差异较大。预案披露的未经审计财务数据显示，晶艺半导体2024年至2025年营业收入分别为4亿元、5.15亿元，净利润分别为4691.86万元和-2771.76万元。而在草案中，晶艺半导体2024年、2025年营收分别为2.55亿元、3.50亿元，归母净利润分别为4925.79万元、-1984.29万元。今年1月至2月，晶艺半导体归母净利润为-7285.27万元。