今日半导体板块表现强势，中微公司、富创精密及拓荆科技等成分股涨超12%，带动全市场规模最大的主题ETF——科创芯片ETF嘉实（588200）表现亮眼。其跟踪的标的指数科创芯片单日上涨6.16%，两日累计涨幅达11.83%，尽管此前经历过波动，但年初至今仍录得49.96%的涨幅。
回望本轮行情，随着拥挤度出清及降杠杆带来的抛压，科创芯片指数自7月高点一度累计回调31%。短期剧烈波动虽引发市场分歧，但AI算力、存储超级周期及国产替代的底层产业逻辑并未动摇。随着美国云巨头业绩验证AI基建投入可转化为收入，今日半导体板块在多重催化下迎来强势反弹。
一、今日板块强势反弹：五大核心催化集中释放
1. 设备龙头业绩大超预期，验证上游资本开支兑现力度。中微公司发布半年报预告，预计上半年营收约66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润27亿元至29亿元，同比增幅高达282.48%至310.81%。这一业绩直接印证了全球晶圆厂扩产浪潮正向国内半导体设备传导，刻蚀、薄膜等核心设备订单持续放量。
2. AMD财报亮眼，数据中心算力需求持续爆发。AMD公布二季度财报，实现营收115.4亿美元，同比增长50%，大幅超越市场预期。其中数据中心部门营收67.18亿美元，同比增长107%，成为核心增长引擎。公司给出的三季度营收指引为127亿至133亿美元，CEO苏姿丰明确预判数据中心销售收入有望在2027年实现翻倍。海外AI算力芯片龙头的高增，证实全球智算建设节奏维持高位，算力芯片、配套存储、先进封装产业链需求具备长期刚性。
3. 全球存储供需格局持续收紧，2027年高端产能全面售罄。三星电子、SK海力士、美光三大存储巨头已将2027年普通DRAM与HBM高带宽内存产能全部锁定售罄；供给相对宽松的NAND闪存，预计8月内敲定明年全部产能配额。各大原厂优先将产能倾斜AI/HPC领域，手机、PC等传统消费终端能够获取的产能配额持续被挤压。Counterpoint数据显示，2026年二季度三星以39%的DRAM市场份额重回全球第一；SK海力士份额26%，美光以25%紧随其后。存储进入持续性卖方市场，涨价周期延续预期进一步强化，直接利好存储芯片、内存接口芯片产业链。
4. 海外云厂商财报验证AI需求韧性，市场担忧边际缓解。微软、亚马逊、谷歌最新财报显示云业务收入持续超预期，AI相关资本开支落地节奏稳健。微软Azure营收增长43%，增速较上季度继续加快；亚马逊AWS营收增长36.7%，创18个季度以来新高；谷歌GoogleCloud营收同比激增82%。市场开始主动区分有效资本开支与低效资本开支，此前担忧的AI基础设施投资回报压力明显缓解，风险偏好修复，全球科技成长赛道估值迎来修复窗口。
5. 全球AI资产调整接近尾声，多重外部压制因素边际缓和。前期压制科技板块的多重负面因素持续改善：韩国市场杠杆资金去化进程步入尾声；美伊冲突演绎偏温和，地缘风险溢价持续回落。外部环境改善，为成长科技板块反弹创造良好的市场环境。
二、复盘7月以来31%深度回调：资金行为主导，基本面未出现拐点
科创芯片指数自7月高点最大回撤31%，核心驱动来自交易层面扰动，而非产业景气下行：上半年板块持续走牛，科创芯片指数年内最大涨幅超110%，大量标的积累丰厚获利盘；进入7月，机构集中锁定上半年收益、赛道杠杆资金集中降仓，叠加资金阶段性高低切换，放大指数回调幅度。本次调整属于典型景气赛道高位估值消化，经过31%幅度的回撤，板块估值泡沫出清，为本次修复行情打开空间。且前期科技板块抛压来源之一的杠杆资金昨日已经转为净流入，当日净买入119亿元。
三、半导体板块基本面探寻
美股科技巨头财报持续印证AI资本开支保持旺盛，AI资本开支自上而下传导，需求沿着数据中心—算力芯片—晶圆制造—半导体设备完整链条持续传导。泛林（LamResearch）最新测算，每1000亿美元数据中心资本开支对应90至100亿美元晶圆制造设备（WFE）需求，上调此前80亿美元的测算中枢。且AI需求不再局限于先进逻辑芯片，进一步向HBM/服务器DRAM、企业级SSD、高层数NAND、先进封装等多环节扩散，半导体全产业链同步受益。其中最为明显的是，AI催生存储超级周期，供需错配格局持续深化。本轮存储上行周期自2025年二季度启动，AI算力基础设施带来增量需求，叠加洁净室建设周期长、新增产能投放缓慢，形成长期供需紧平衡。最新报道称全球三大存储芯片巨头三星电子、SK海力士、美光科技，2027年普通DRAM内存和HBM高带宽内存产能已经全部售罄。供应情况略好的NAND闪存预计也将在8月内敲定明年产能配额。TrendForce预判，2026下半年至2027下半年，服务器DRAM合约价维持逐季上行。此外，长鑫科技完成IPO登陆资本市场，募集资金将全面投向DRAM产能扩张、HBM高端存储研发，国产存储开启新一轮扩产周期。随着国内存储产能持续爬坡，国产存储“设计—制造—设备—材料”全链条资本开支能见度大幅拉长，国产替代逻辑持续深化。
科创芯片ETF嘉实（588200）及联接基金（A：017469/C：017470）跟踪上证科创板芯片指数，从科创板上市公司中选取50只业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。该指数行业分布呈现“数字芯片设计（43%）+半导体设备（25.8%）+集成电路制造（14.3%）”三足鼎立的结构。且该ETF规模与流动性居同类产品领先，最新规模为481.19亿元，为全市场体量最大的行业主题ETF，日均成交额常年维持30亿元以上，买卖冲击成本低。