SK海力士与英伟达宣布达成合作后不久，韩国另一巨头三星电子迅速跟进，宣布与博通签署谅解备忘录。
当地时间7月24日，三星宣布与博通达成一项未来五年总额超2000亿美元的合作协议。此次合作并非简单的供货关系，而是建立了覆盖晶圆制造与先进封装的一站式协同模式。根据协议，三星将向博通供应包括HBM4、HBM4E在内的新一代高带宽内存产品，以支撑博通下一代AI加速器的研发；在晶圆代工方面，三星将开放2纳米及以下先进制程产能，承接博通人工智能芯片及高速通信芯片的代工订单，并提供2.5D、2.3D先进封装方案。双方计划从芯片设计阶段开展协同优化，打通研发、制造与封装环节，从而缩短新品迭代周期，进一步提升算力芯片的能效表现。业内消息显示，博通新一代AI芯片有望落户三星平泽核心晶圆厂区开展量产。三星设备解决方案事业部副董事长全永铉表示，深度整合存储、逻辑芯片与先进封装的方案将成为AI时代的核心竞争优势。博通半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯则称，双方将联合研发新一代产品方案，以适配日益多元化的市场需求。
AI存储市场的狂欢是否正临拐点？目前，全球内存正经历严重短缺。TrendForce报告显示，预计到2026年初，合约DRAM价格将环比上涨90%至95%，NAND价格上涨超50%，未来12至18个月内供应仍将保持紧张。虽然市场分析认为，三星与博通的长期承诺有助于稳定供应链，但大客户优先锁定产能也意味着中小厂商可能面临更长的交货周期与更高成本。不过，摩根士丹利分析师Shawn Kim近期警示，由AI行情催生的存储板块狂欢或将迎来拐点。他指出，市场上调存储厂商盈利预期的动力已明显衰减，盈利上行周期逐步乏力，资金对存储行业盈利水平的估值定价也将回归理性。
值得一提的是，除了与博通达成合作协议，三星会长李在镕还会见了OpenAI CEO Sam Altman。据悉，OpenAI已将韩国政府、三星及SK海力士视为战略伙伴，后续合作有望持续推进。业内分析预计，双方会谈重点将围绕三星高带宽内存、动态随机存取存储器等半导体产品的合作方案展开，同时探讨三星如何在全业务板块落地人工智能布局。此次三星与博通宣布合作，恰逢韩国总统李在明访美之际。7月24日，李在明在旧金山主持“旧金山人工智能峰会”，期间韩国企业与包括英伟达、博通、Anthropic在内的全球科技巨头签署了多项合作协议。韩国总统政策室长金容范表示，韩国企业与全球科技巨头达成的协议，将推进一系列总价值达9500亿美元的合作项目。