《科创板日报》7月24日讯，受全球半导体扩产潮影响，设备采购订单激增，交付周期随之大幅拉长。据韩媒报道，应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊这五大半导体设备巨头的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。虽然具体时长因工艺环节而异，但以往需等待6个月的订单，如今往往需要耗费一年左右才能收到。
除国际巨头外，韩国本土主要设备厂商的交期同样面临压力。例如，有公司向台积电及美光供应前道和后道设备，部分设备交期已从3至4个月延长至6至8个月；另一家为美光供应后道设备的厂商，交期也延长至原来的约1.5倍，部分设备甚至已超过一年。
一位半导体设备行业高管表示，即便是提前预留了产能的厂商，如今交期仍在延长，生产线已满负荷运转；而未能提前扩产的企业，面对大量涌入的订单，交付延迟更是常态。
设备若无法按时到位，势必会影响晶圆厂的新建投产。因此，三星和SK海力士的采购部门正密切监测设备交付情况并研究应对措施。业内人士透露，鉴于交期不断拉长，这两大巨头正计划提前下达采购订单。
事实上，2021至2022年期间设备交付周期也曾大幅延长，但当时主要受疫情导致物流受阻影响。此次情况有所不同，交期延长主要源于各大厂商持续推进大规模晶圆厂投资。业内预计，随着全球半导体制造商持续扩产，设备交付周期在未来一段时间内仍将继续延长。不仅是制造设备，晶圆厂建设所需的各类配套设施也可能面临供应紧张。
值得一提的是，美光和台积电近期均宣布上调资本开支计划。美光将美国新建工厂的长期投资计划从2000亿美元追加至2500亿美元，以满足AI基础设施扩张带来的存储芯片需求；台积电则将全年资本开支上调至600亿至640亿美元，中值同比增长51.6%，其中70%至80%用于先进制程，约10%用于特殊制程，10%至20%用于先进封装、测试及光罩制作等项目。
另据SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告》，预计2026年全球半导体制造设备总销售额将达1659亿美元，创下历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，届时总销售额有望达到2295亿美元，实现连续五年增长。