10月5日，港股PCB概念股表现活跃，建滔积层板涨幅逾9%，建滔集团、景旺电子等个股亦涨超7%。市场资金加速流入该板块，主要源于AI服务器与高速网络需求爆发引发的原材料短缺，标志着行业正步入量价齐升的新周期。
展望未来，行业供应紧张局面恐将持续。自2025年下半年起，PCB、IC载板及核心材料供应将持续趋紧，2026年改善有限。这种紧缺始于HVLP4铜箔、低CTE玻纤布等尖端材料，并逐步蔓延至覆铜板、高阶PCB乃至设备耗材，连中低端材料也出现涨价迹象。尽管厂商已启动扩产，但新产能普遍需至2027至2029年才能集中释放。机构预计，全球PCB供应链的结构性紧张至少将延续至2027年。
本轮行情的本质，是AI算力基建催生的结构性需求爆发。与传统服务器相比，AI服务器对信号传输速率、损耗控制及散热能力要求严苛，推动PCB向高多层、高阶HDI演进，覆铜板材料体系也从FR4向M8、M9等超低损耗材料迭代。以英伟达Rubin为代表的下一代平台，其PCB层数将达40至78层，单机柜高端覆铜板用量大幅增加。高盛预测，AI服务器CCL需求量将从2026年的4200万张增至2028年的1.31亿张，年复合增速高达77%，平均售价预计从165美元攀升至362美元。
与需求端爆发形成鲜明对比的是供给端的刚性约束。高端覆铜板及其上游材料属于技术、资本双密集赛道，产能扩建存在多重壁垒。首先，核心生产设备交付周期漫长，高端HVLP铜箔设备交期长达9至12个月，日本丰田织机的年产量上限锁死了电子布扩产速度。其次，工艺验证与客户认证门槛极高，从投产到通过大客户认证需两年时间。最后，海外厂商扩产态度保守，导致全球供给弹性不足。业内预计供需紧张格局将至少延续至2027年甚至更久。
摩根大通指出，电子级玻璃布短缺将显著增厚公司一体化毛利。以建滔集团为例，其凭借供应链地位有望显著扩大利润率与市占率，预测2025至2028年间每股收益复合爆发可达8倍。核心驱动逻辑包括：一是供需缺口与高端化迁移推动CCL综合均价大幅上行，预计累计上调150%；二是广东与江西产能扩张项目落地，如韶关年产7万吨电子玻璃纤维纱生产线及江西萍乡覆铜面板工厂；三是织布机队规模大幅扩张，锁定丰田织机35%至40%供应份额，未来两年织布机总数将增加75%；四是高端铜箔产能爬坡与核心客户认证突破，佛冈新厂将于2027年三季度放量HVLP1至HVLP3铜箔。
展望后市，华泰证券指出PCB行业正从“规模竞争”向“技术竞争”转型，东吴证券预计2027年全球AI服务器PCB市场规模将达200多亿美元。投资者应重点关注高端PCB供需缺口变化和覆铜板涨价持续性，在AI算力驱动PCB结构性升级的长期趋势中，精选具备技术壁垒、客户认证和产能兑现能力的优质标的，同时警惕短期涨幅过大和低端产能竞争加剧的风险。