经历了一轮惨烈的暴跌后,韩国股市正强劲反弹,重回牛市轨道。8月14日,韩国综合指数录得日线五连升,本周累计涨幅达11.5%,创下自5月4日以来的最大单周涨幅。其中,三星电子和SK海力士表现尤为亮眼,分别收涨2.43%和3.26%,本周累计涨幅分别达到18.83%和15.68%。
尽管存储行业素有周期性波动的传统,但面对可能到来的最严重“存储荒”,韩国存储巨头们正大举加码,投入巨资扩建工厂。当地时间13日,SK集团董事长崔泰源在接受采访时直言,明年将是存储芯片历史上最严重的短缺年份。SK海力士计划斥资7200亿美元打造全球规模最大的存储器集群,力争到2034年将产能提升至三倍。
崔泰源形容,当下高端存储芯片市场宛如一场“战争”。各大科技企业争相备货,客户要求将明年的供货量提高近两倍,但供应端却完全跟不上。他预测,明年将是存储短缺最严重的时期,由此引发的“芯片通胀”将导致价格飞涨。他坦言,芯片价格涨幅过快,而大规模扩产正是为了缓解供需失衡。
目前,SK海力士已与核心客户签署了10项长期供货协议。其中与英伟达的合作尤为深入,双方敲定了5000亿美元的合作方案,不仅锁定了稳定的HBM供应,还联合研发下一代内存技术,并计划在2027年前共同搭建新型数据中心。崔泰源透露,他定期与微软、谷歌、Meta等科技巨头的CEO会面。近期,AMD CEO苏姿丰和英伟达CEO黄仁勋也亲自赴韩商讨供货事宜。据传,黄仁勋甚至在赠予的晶圆上亲笔写下“请多造一些”的请求。
眼下,全球科技巨头正扎堆韩国抢签供货合同,SK海力士和三星的厂区周边酒店已全部爆满。
目前,SK海力士控制着全球HBM市场58%的份额,稳居行业首位;三星和美光分别占据21%。过去一年,SK海力士市值暴涨五倍,突破1万亿美元。为筹集扩张资金,公司7月在纳斯达克上市,募集了265亿美元,创下外国公司赴美上市的最高融资纪录。尽管上市后因AI板块波动和韩国市场回调,股价一度下跌约21%,但这并未动摇SK海力士的扩张决心。
SK集团计划未来五年内将存储器产能提高两倍,并正在全球范围内选址建厂。崔泰源强调,水、电、土地及半导体生态系统是建厂的前提,扩产仅在有确定需求时推进。
当前,全球科技巨头已开启产能竞速模式。美光正斥资500亿美元在爱达荷州博伊西新建两座大型存储器工厂,首座预计2027年投产。此外,美光还在纽约州克莱建设了一个价值1000亿美元的园区,规划最多四座晶圆厂。SK海力士也在加速美国本土化布局,其耗资40亿美元的印第安纳州封装工厂预计2028年竣工,主攻芯片堆叠封装,同时仍在持续物色美国新建晶圆厂的选址。
面对大规模投资可能引发供应过剩的担忧,崔泰源回应称,所有扩张都基于实际需求,并通过长期合同锁定客户以消除不确定性。他判断,AI驱动的需求将维持强劲增长,市场正进入一个不同于以往的长周期繁荣阶段。
崔泰源表示,存储行业已迎来发展转折点。未来与AI处理器协同定制的专属HBM及新一代HBM5技术,将改变存储芯片的大宗商品属性。英伟达、谷歌等企业已开始定制专属HBM产品,差异化与定制化将成为行业新趋势。这不仅将有效对冲SK海力士巨额扩产的投资风险,还将重塑全球高端存储产业的格局。
