《科创板日报》7月31日讯，台积电正与景硕科技携手开发一种名为“类EMIB”的先进封装技术，旨在应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争压力。知情人士透露，此次合作中，景硕科技将负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。
目前，台积电主要依赖CoWoS技术来封装高端AI芯片，该技术被英伟达、AMD等科技巨头广泛采用。然而，由于CoWoS产能已处于极度紧张状态，台积电CEO魏哲家曾公开表示产能瓶颈正制约客户增长，这为英特尔争夺台积电客户提供了难得的窗口期。
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是一种主打高性价比的连接方案。与CoWoS在处理器和内存下方放置昂贵硅中介层不同，EMIB仅在需要高速通信的位置嵌入微型硅桥。这种设计在理论上能降低成本、提升芯片面积利用率，并支持更大规模的芯片集成。随着先进封装环节逐渐成为产能瓶颈，英特尔正将EMIB定位为台积电CoWoS之外的替代方案。
据多家媒体报道，英特尔EMIB技术已吸引英伟达、谷歌等客户的兴趣。谷歌计划于2028年前委托英特尔生产超过300万颗TPU，而英伟达也在评估是否在其即将推出的处理器中采用该技术。与此同时，台积电正通过发布CoWoS玻璃基板开发计划、搭建CoPoS试点产线等多条路径扩展封装能力。
随着AI系统不断突破性能边界，先进封装已成为半导体创新的关键驱动力。业内巨头纷纷布局合作，如英特尔与蓝思科技合作开发玻璃基板封装，京东方与康宁签署备忘录共同推进玻璃基封装载板、可折叠玻璃及光互连等方向的技术研发。
华为近期发布的韬定律V2版本及麒麟2026量产数据表明，先进封装已是逻辑折叠（3D IC）量产落地的工艺底座。头豹研究院预测，受AI算力需求爆发、先进封装渗透率提升及国产替代加速等因素驱动，中国IC封装基板市场将从2025年的31.5亿美元增长至2030年的56.3亿美元，复合年均增长率达12.3%。未来，中国IC封装基板行业将朝着介质材料创新、集成架构升级、物理结构优化及应用场景拓展五大方向迭代，推动产品向高性能、高集成、自主化演进。