鼓狮财经7月24日讯（记者 王碧微）昨日晚间，全球PCB营收排名第一的鹏鼎控股发布公告，计划投资100亿元在深圳建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。该项目已于7月24日在深圳宝安区燕罗街道动土，预计将于2033年建成投产。同日，今年4月刚上市的红板科技也披露了合计57亿元的两个扩产项目：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，建设期为48个月；拟投资不超过7亿元实施高精密HDI产线技改与产能扩充项目。两家公司同日的大手笔投入，是整个PCB行业集体转向高端领域的缩影。
公开信息显示，上半年中国PCB企业已披露的扩产投资金额累计超过700亿元，新增产能几乎全部指向AI服务器、高速光模块等高端领域。其中，鹏鼎控股今年以来宣布的AI相关投资总额已超过300亿元。
虽然营收规模登顶全球，但鹏鼎控股的利润表现却未能同步跟上。根据权威机构Prismark的数据，鹏鼎控股的营收连续九年位居全球第一，2025年实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%。然而，2025年其归母净利润仅为37.38亿元，同比仅增长3.25%。同期，胜宏科技与沪电股份的归母净利润分别为43.12亿元、38.22亿元，均超过了鹏鼎。值得注意的是，胜宏科技2025年营收约为鹏鼎的一半，但利润反而高出近6亿元。
净利润差距的根源在于产品结构。鹏鼎控股2025年年报显示，公司64.98%的营收来自通讯用板，这部分产品毛利率仅19.03%，且第一大客户贡献了79.65%的销售额。相比之下，胜宏科技与沪电股份同期的毛利率分别为35.22%、35.48%。鹏鼎控股超过六成的通讯用板拖累了企业的盈利能力，其综合毛利率仅为21.50%，而胜宏和沪电的高毛利率主要来自AI服务器和高速交换机等产品。
2025年，鹏鼎控股董事长、73岁的沈庆芳重新兼任CEO，此后公司在AI方向的投资明显提速。2026年3月，公司公告投资110亿元在淮安建设高端PCB项目；6月向泰国子公司增资71.82亿泰铢，建设高阶HDI产线；7月初披露96亿元定增预案，全部投入庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，该项目总投资127.3亿元，建成后新增约65.56万平方米高阶HDI年产能；7月23日再公告100亿元深圳第三园区项目。四个项目方向高度一致，全部指向AI服务器用高阶HDI和类载板。
鹏鼎控股在这个方向上已有技术积累。根据公开信息，公司多年前就开始布局mSAP工艺和SLP产品，目前可量产6阶以上HDI产品。在高速光模块领域，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品进入研发阶段。在AI服务器领域，高阶HDI产品已通过云服务厂商认证。鹏鼎控股方面公开表示，预计2026年是算力直接客户订单导入元年，光模块业务全年营收将实现数倍增长。
同日公告的红板科技，今年4月8日才在上交所挂牌上市，上市不到四个月便已完成三步动作：4月以底价4.19亿元竞得破产重整企业江西志浩100%股权，将其更名为赣州红板科技有限公司；7月23日以赣州红板为主体公告50亿元mSAP项目，产品定位高端通讯电子、消费电子和AI算力领域，建设期48个月；同日公告7亿元吉安HDI产线技改。红板科技此前在mSAP领域尚未实现规模化量产，此次合计57亿元的投资是公司在这一方向的首次大规模投入。公司IPO阶段引入浪潮信息作为战略投资者，对接算力服务器供应链资源，在上市之初就将AI算力作为战略方向。
AI服务器的迭代升级正在从根本上改变PCB的产品价值。根据多家外资投行对英伟达Rubin平台VR200 NVL72机柜的BOM拆解数据，单机柜PCB价值量约11.7万美元（约合84万元人民币），较上一代GB300平台的3.5万美元提升233%。传统通用服务器单台PCB价值量约1000至2000元人民币，Rubin平台单柜价值量是其40倍以上。价值量飙升对应的是技术参数的全面升级。传统通用服务器PCB层数为14至20层，英伟达H100平台升至16至18层，GB200/GB300平台20至22层，到Rubin Ultra平台，正交背板层数甚至达到78层。
覆铜板材料从普通M4/M5级向M9级超低损耗材料升级，价格是原来的2.5至3倍。线宽线距从传统的50至75微米收窄到AI服务器要求的20至30微米，800G以上光模块甚至要求10至15微米。传统减成法工艺的精度极限在35至40微米，无法满足上述要求。mSAP工艺已经成为1.6T以上光模块和AI服务器高密度互连PCB的硬性工艺门槛。
AI服务器PCB毛利率可达35%至50%，远高于传统PCB的15%至25%。Prismark数据显示，2025年全球服务器及数据存储领域PCB产值156.75亿美元，同比增长43.6%，是所有PCB细分市场中增速最快的板块，2025年至2030年复合增速预计达到17.2%。高毛利率叠加高增速，也是头部PCB企业集中涌入这一方向的核心驱动力。
进入这条赛道的门槛同样不低。单条mSAP产线投资超过5亿元，良率从设备投产到稳定在80%以上需要一年半到两年，进入英伟达、头部云厂商供应链的客户认证周期长达两至三年。当前mSAP产能与1.6T及CPO需求之间仍存在明显的供需缺口，但新进入者从投产到产生收入的周期同样漫长。目前国内已实现mSAP产品稳定量产出货的厂商包括鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、景旺电子等，红板科技、兴森科技等企业也在加快产线建设。Prismark预测，到2030年全球服务器及数据存储领域PCB产值将达346.79亿美元，五年内翻一倍以上。