据媒体报道，受AI需求爆发及半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装价格，涨幅最高可达20%。业内消息称，台积电及晶圆代工、封测行业正酝酿新一轮涨价，拟将主要用于高端AI处理器的CoWoS封装报价上调10%至20%。
目前，CoWoS封装的需求已从图形处理器（GPU）扩展至服务器中央处理器（CPU）及定制专用集成电路。同时，AI芯片测试周期较长，进一步加剧了封测产能压力。此外，芯片设备交期也从3至6个月延长至6至8个月。由于设备供应商难以快速扩产，而芯片厂商急需交付排期，供需矛盾突出。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，普遍采取“只要能承诺交期便下单”的策略。