集邦咨询于10月发布的最新报告显示，全球九大云服务商的资本开支预期被大幅上调。2026年预计达9570亿美元，同比增长106%；2027年更是突破1.53万亿美元，同比增幅达60%。这一数据较此前版本均有显著上修，显示出云厂商投入力度的空前加大。
据统计，2024年九大厂商资本开支合计为2720亿美元，2025年升至4650亿美元。预计2026年和2027年将分别达到9570亿美元和1.531万亿美元，三年累计增长4.6倍。其中，2026年单年增量高达4920亿美元，相当于2024年全年的1.8倍，也远超2025年的增量。
报告指出，此次上修主要源于服务器整机报价上涨、元器件短缺推高零部件价格，以及云厂商为锁定产能而提前支付预付款。这表明增长动力并非单纯依赖硬件采购量的扩张，而是由“价格通胀”和“成本抬升”主导。从量价拆解来看，2026年全球AI服务器出货量预计增长32.2%，但资本开支增速却高达106%，两者约七成的增速差额主要由硬件单价和单机配置的提升贡献。到了2027年，这一增速差额将收窄至24个百分点。
此外，由于核心元器件供应商采取“预付定金排产”策略，云厂商的现金流出往往早于设备到货，导致资本开支在财务账面上提前确认，这也是本轮上修中通胀因素占比较高的原因。
这种涨价效应在产业链上下游传导不同。对于上游芯片及核心元器件厂商而言，意味着收入增长；而对于中游的系统集成、光模块及电路板环节，则转化为生产成本压力。野村证券数据显示，包括三星、SK海力士在内的九家核心半导体企业净现金流将从今年二季度的2820亿美元激增至2028年末的约2万亿美元。报告同时评估存储芯片供需紧缺将持续至2028年，这进一步加剧了中游成本端的压力。
买方端的自由现金流恶化信号已初步显现。Meta三季度营收虽同比增长26%至646亿美元，但自由现金流却录得负21.2亿美元，为上市以来首次转负。公司随即调整全年资本开支指引，将下限从1300亿美元上调至1350亿美元，并在五天后宣布筹措950亿美元融资，包括350亿美元公开增发和600亿美元市价发行。值得注意的是，英伟达、AMD及博通计划分别认购其中最高50亿美元的份额。这种“卖方出资协助买方筹集资本开支资金”的模式极为罕见。
谷歌的财务杠杆也在同步抬升。其长期债务规模从2025年底的465亿美元大幅增至今年6月底的982亿美元，二季度自由现金流为负59亿美元。谷歌2026年资本开支预计约2000亿美元，与微软（1900亿）和亚马逊（2000亿至2200亿）合计接近6000亿美元。加上Meta的1350亿至1450亿美元，四家巨头构成了九大云厂商开支的主体。
随着海外财报季的到来，市场将迎来关键验证期。10月28日盘后，谷歌与微软将同日披露业绩。市场预期微软本季度资本开支将突破500亿美元，Azure云业务在固定汇率下预计增长44%至45%。谷歌方面，其积压订单金额高达5140亿美元，美国银行预计其2027年开支将达3000亿美元左右。A股方面，10月30日中际旭创的三季报将成为关注焦点，高基数下三季度的环比表现至关重要。
对比全球与国内的开支节奏，集邦咨询预测全球九大厂商2027年开支增速为60%，而高盛测算中国头部云平台在2026至2028年的资本开支增速分别为105%、21%和14%。尽管统计口径存在差异，但国内云厂商的投入节奏明显更为平稳。
整体而言，全球AI资本开支长期上行趋势明确，1.53万亿美元的预算对应着对算力机架、光模块及电力设施的硬性需求。然而，市场争议点在于：高额资金投入能否换回同等比例的硬件实体增长？产业链利润分配结构将向何方倾斜？从2026年106%的增速放缓至2027年的60%，两年间46个百分点的落差意味着爆发窗口期主要集中在未来四个季度。此后，产业链订单增长将更多依赖于产品涨价与存量设备替换，弹性相对较小。相较于资本开支的绝对金额，产业链各环节毛利率的走势将成为更核心的定价指标，因为庞大的资本开支最终需要充沛的商业化盈利予以匹配。