10月9日晚间，景旺电子发布2024年前三季度业绩预增公告。其中第三季度表现尤为亮眼，预计归母净利润为9.12亿元至10.89亿元，同比大增205.46%至264.74%，环比增长147.20%至195.18%；扣非净利润预计达9.39亿元至11.16亿元，同比增幅更为显著。前三季度归母净利润预计在15.14亿元至16.91亿元之间，仅第三季度这一个季度便贡献了绝大部分利润。
10月12日开盘，景旺电子A股高开98.50元，盘中一度冲高至103.02元，虽有所回落，最终报97.82元，涨幅0.87%，总市值达1052亿元，市盈率约87倍。同日港股亦涨2.20%，报81.25港元。回顾近期走势，自4月3日以来该股累计涨幅已超80%，9月创下113.60元的历史高点后虽有约14.6%的回撤，但今日走势相对稳健，高开后并未延续强势上冲。
此份业绩与上半年形成了鲜明反差。2024年上半年，公司营收同比增长21.37%，但归母净利润同比下滑7.38%，净利率仅为7.0%；第二季度净利率为7.8%，而第三季度中值已跃升至15.3%，中间仅隔一个季度。利润的爆发式增长主要得益于成本汇率压力的缓解以及高毛利AI算力产品的放量。尽管通用PCB领域仍面临价格竞争，但公司在AI服务器、数据中心及高速光模块领域的订单饱满，良率较高，数据显示2024年第二季度，公司800G及以上速率光模块收入环比激增近1500%。
为应对市场需求，公司加速产能布局。截至半年度报告期末，珠海金湾基地已建成3条mSAP产线，年内计划建成5条，总投资43.88亿元的项目被调整为“超高多层PCB智能制造项目”。mSAP（改良型半加成法）工艺能通过极薄铜层实现更高密度的线路，专为800G以上光模块设计。尽管该工艺窗口窄、良率爬坡慢，行业能稳定量产的厂商不多，但景旺电子已实现批量交付，交付节奏优于产能数字。
在AI算力PCB板块中，资金流向出现明显分化。相比东山精密和胜宏科技在同期出现的较大回撤，景旺电子反而逆势上涨约46.2%。与此同时，外围光模块方向承压，摩根士丹利报告称美国可能要求光模块本土物料价值占比超65%，最早2028年落实至3.2T产品。景旺电子凭借在AI服务器及高速光模块mSAP工艺上的批量交付资格，占据了独特的生态位。
展望未来，2026年至2027年将是高阶HDI和超高多层板产能释放期，未来竞争格局将更看重交付良率而非单纯产能规模。景旺电子凭借饱满订单、领先良率及到位产能，其第三季度业绩验证了mSAP赛道的爆发力。然而，利润兑现与估值抬升往往存在时间差，投资者需理性看待今年4月以来80%涨幅背后的成分，是已落地的利润还是对未来订单的定价。看好赛道者应拉长持有周期，用仓位和成本管理来消化短期波动，而非纠结于分时图上的涨跌。