《科创板日报》10月10日讯，全球最大的半导体设备供应商ASML（阿斯麦）宣布了一项新的涨价措施。据韩媒消息，ASML将于明年1月起统一上调其在韩国供应的设备零部件价格，涨幅为10%。此次调价范围覆盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。
早在上个月初，ASML总部便已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出了涨价意向，经过双方采购部门的协商，最终敲定了此次涨价方案。光刻机内部包含种类繁多的零部件，此次涨价既涉及需定期采购的耗材，也包括因机械故障或性能下降需更换的核心部件。ASML涨价后，客户的设备运营成本将不可避免地上升。
值得注意的是，ASML此前通常只在原材料大幅涨价或特定材料采购困难时，才会对相关零部件单独报价。此次“统一上调10%”的行为实属罕见。半导体行业人士分析认为，这既反映了原材料价格的普遍上涨，也体现了ASML在客户盈利的同时，有意提升自身利润率的意图。
财报数据显示，ASML已将“向已安装在客户处的设备提供的维护、升级与零部件更换服务”作为单独业务统计。去年该业务为ASML带来近82亿欧元收入，占总营收的25%。公司预计今年这一业务营收增速将超过30%。
在设备整机方面，ASML此前亦有涨价计划。今年7月初曾有报道称ASML拟上调设备价格，但遭到其最大客户台积电的明确反对。
除ASML外，多家半导体设备供应商也已启动涨价。美国应用材料8月披露业绩时透露，其新品及现有产品价格均有所上浮；日本东京电子也在7月末的业绩会上表示，为应对成本上涨，正在推进产品价格调整。
随着AI基础设施投入的扩张，存储芯片厂商与晶圆代工厂已纷纷开启扩产，带动设备与零部件订单持续增长。据SEMI报告预测，2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元的新高，同比增长23.2%；到2028年，设备市场规模将达2295亿美元，实现连续五年增长。
过去，半导体客户往往能凭借采购规模优势要求供应商降低单价。然而在当前需求失衡的背景下，供应商的议价权正在逐步增强。业内人士指出，随着大规模扩产的真正落地，半导体设备和零部件已进入供应紧张阶段。随着晶圆投片量的增加，生产过程中使用的材料也将出现大规模供应短缺。