各位投资者请注意，A股市场即将迎来一只“高中签率”的新股申购机会。鼓狮财经获悉，粤芯半导体（301660）将于9月24日进行申购。本次发行价格为12.01元/股，对应2025年摊薄后静态市销率为13.39倍至13.74倍，显著低于可比上市公司的平均水平。
**发行规模与中签预期**
本次发行总数超过5亿股，发行规模位居今年A股新股第四名（仅次于长鑫科技、华润新能源、惠科股份），在创业板中排名第一。由于发行体量较大，预计此次申购的中签率将相对较高，有望成为今年打新的热门标的。
**申购门槛与条件**
参与打新需要满足一定的市值门槛。顶格申购需持有深市市值128万元（计算方式为T-2日前20个交易日的平均持仓市值）。此外，还需开通深交所创业板交易权限，门槛为具备2年证券交易经验，且账户及资金账户内日均资产不低于10万元，这一门槛低于科创板和北交所。
**公司基本面分析**
粤芯半导体是广东省自主培养、首家进入量产阶段的12英寸晶圆制造企业，也是国内稀缺的模拟芯片特色工艺晶圆代工标的。尽管在业务规模和技术水平上与台积电、中芯国际等巨头存在差距，但同属热门的半导体赛道。
**财务状况与业绩改善**
公司拟募集资金75亿元，按发行价计算，若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额约70.8亿元，规模超过了燧原科技和宇树科技。
2023年至2025年（报告期），公司74%以上的营收来自集成电路代工业务。受益于终端需求回暖和AI算力爆发，公司营收呈增长趋势，从2023年的约10.44亿元增长至2025年的约25.82亿元。然而，公司目前仍处于亏损状态，且亏损金额有所扩大，三年累计亏损已超67亿元。
值得注意的是，2026年上半年公司业绩出现拐点迹象。当期营业收入同比增长68.76%，净利润同比增长9.97%，毛利率改善至-24.46%。毛利率提升主要得益于高单价产品（如SiPho、BCD、HV工艺平台）销量增加、产销规模扩大降低折旧成本，以及原材料国产化率提升。
**行业对比与风险提示**
虽然毛利率有所改善，但报告期内主营业务毛利率分别为-114.9%、-71%、-58.24%，仍明显低于中芯国际、华虹宏力等同行。作为技术密集型企业，公司研发投入巨大，报告期内研发费用分别约为6.05亿元、4.46亿元和4.22亿元。由于模拟芯片验证周期长，尚未形成规模效应，公司预计最早将于2029年实现扭亏为盈。
公司77%以上的营收来自消费电子领域，工业级和车载芯片亦已有量产出货。客户群体主要为境内外知名芯片设计公司，前五大客户销售收入占比超过60%，客户集中度较高。
**投资建议**
整体而言，粤芯半导体是全球少数专注于模拟芯片特色工艺晶圆代工的企业之一，具备稀缺性。结合其高中签率、赛道优质及区域政策优势，在当前打新红利期，值得参与。但投资者也需保持谨慎，毕竟公司目前仍面临持续大额亏损、客户集中度高以及行业周期波动等风险，上市后需重点关注其基本面变化。