随着全球对人工智能基础设施投资的持续扩大，半导体市场正日益向存储芯片领域倾斜。过去，人工智能基础设施的瓶颈曾主要集中在图形处理器（GPU）上，而如今这一限制已蔓延至高带宽内存（HBM）和服务器DRAM等存储产品。
据KB证券预测，今年全球半导体市场规模预计将达到约2000万亿韩元（约合1.44万亿美元），约为去年的两倍。其中，存储器市场预计将增长三倍以上，达到约1100万亿韩元，占半导体市场总额的55%。随着人工智能从简单的模型训练向能够自主处理用户请求的智能体人工智能演进，内存的重要性愈发凸显。由于处理的数据量和计算工作负载不断增长，瓶颈不再局限于GPU，而是扩展到了HBM、服务器DRAM、NAND闪存以及网络和存储设备。KB证券指出，这标志着人工智能基础设施的核心瓶颈正从计算资源（GPU）向内存发生结构性转移。
人工智能基础设施投资的扩张预计将进一步推高内存需求。KB证券预计，明年全球相关投资将达到1755万亿韩元，较今年增长63%，并预计到2028年将接近2500万亿韩元。在此背景下，内存支出在人工智能基础设施总支出中的占比预计将从今年的40%上升到明年的57%。然而，供应端面临严峻挑战。随着制造商扩大HBM产能，部分原本用于传统DRAM的产能正被转移到HBM生产，这可能会限制标准DRAM的供应。换言之，HBM需求的增长以及产能向HBM的转移，可能会给整个内存供应链带来额外的压力。行业预测表明，由人工智能需求驱动的供应短缺可能会持续存在。
值得注意的是，尽管利率居高不下，人工智能基础设施投资仍在持续。今年1月至9月，美国主要科技公司发行了约337万亿韩元的人工智能相关债券，是去年同期的八倍。这反映出市场预期人工智能服务和云计算业务产生的收入足以覆盖高昂的基础设施投资成本。尽管融资成本较高，但高利率环境与强劲的半导体需求同时出现，形成了一种结构性动态：更高的融资需求和更强劲的半导体需求相互叠加。
三星电子和SK海力士有望从这一结构性转变中受益。三星电子推出了名为“zHBM”的下一代HBM技术，旨在将智能体人工智能时代的推理速度从每秒约100个令牌提升至每秒约1000个令牌。基于HBM5的规格，该公司目标是使现有产品性能提升八倍，能效提升三倍以上。三星电子第二季度HBM市场份额估计约为33%，一些预测显示第四季度这一比例可能接近40%。SK海力士也在积极响应日益增长的人工智能需求，推出包括HBM、AI服务器DRAM和企业级固态硬盘在内的高附加值内存产品，并公布了2026年第二季度创纪录的业绩，同时正在扩大产能以满足人工智能内存的长期需求。
最终，人工智能投资的不断增长不仅推动了GPU的需求，也带动了对各种类型内存的需求，而以HBM为重点的产能扩张可能会限制传统DRAM的供应。随着人工智能瓶颈从GPU转移到内存，内存正成为人工智能基础设施中的战略资产，这使得三星电子和SK海力士成为关注焦点，它们有望从这一结构性转变中获益。