TrendForce集邦咨询近期发布了2026年第二季度的全球无晶圆厂IC设计产业研究报告。报告指出，AMD已成功超越高通，跃升为全球第三大无晶圆半导体公司。
在榜单前两名中，英伟达（NVIDIA）继续稳居龙头地位。本季度其营收接近911.6亿美元，同比激增99%，在前十厂商总营收中的占比进一步提升至64%。紧随其后的是博通（Broadcom），其营收规模超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最为显著的头部企业。
AMD凭借代理式AI业务的增长带动CPU价值提升，营收突破115.3亿美元，排名升至第三。反观高通，受手机业务疲软影响，排名下滑至第四，本季营收约为85亿美元。联发科则以约48.1亿美元的营收位列第五。