2026年9月1日，苏州贝特利高分子材料股份有限公司（简称“贝特利”，股票代码：301697）正式在深交所创业板挂牌上市。上市首日，公司股价表现强劲，开盘价为38.50元，较发行价12.10元大幅上涨218.18%，总市值随之突破百亿元大关。按开盘价计算，中一签（500股）的投资者浮盈约1.32万元。
在发行数据方面，贝特利本次公开发行6,570万股，占发行后总股本的25.01%，发行市盈率为27.39倍，显著低于电力设备行业68.33倍的平均水平。此次网上发行吸引了1,459.78万户投资者的踊跃申购，最终中签率仅为0.01646%，市场认购热情高涨。公司首发募集资金净额约7.11亿元，将主要用于年产特种导电材料500吨三期项目、东莞贝特利改扩建项目、无锡研发及营销中心建设以及补充流动资金。
贝特利成立于2001年，专注于电子材料和化工新材料的研发、生产与销售，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块，广泛应用于光伏、3C电子、有机硅深加工、电子封装、医疗及新能源汽车等领域。近年来公司业绩保持持续增长态势，2023年至2025年，营业收入分别为22.73亿元、25.21亿元和36.46亿元，归母净利润分别为0.86亿元、0.97亿元和1.16亿元。2026年上半年，公司实现营收29.21亿元，同比增长117%；归母净利润9499.78万元，同比增长105%。
光伏导电材料是贝特利最核心的收入来源。2025年，银粉及HJT浆料合计收入占比超过75%。在光伏银粉方面，公司已成功导入帝科股份、上海银浆、贺利氏光伏等全球头部光伏浆料企业的供应链，打破了银粉长期依赖进口的局面。其中，帝科股份和上海银浆位列2025年全球光伏银浆市场前三，近三年稳定贡献公司五成以上收入。在HJT浆料领域，公司产品已销往华晟新能源、中建材、阿特斯、通威股份等头部电池片企业，2025年全球市占率约为7%。
此外，公司积极布局“少银化”和“去银化”技术路线，自研银包铜粉已实现量产，光伏专用铜粉的研发亦取得进展。在3C电子领域，产品配套联想、华为、小米等品牌；在新能源汽车领域，产品已导入理想、比亚迪等车企供应链；在电子封装领域，与木林森、兆驰股份等头部LED企业深度合作。