SK海力士位于美国印第安纳州的先进存储器封装工厂正式奠基，这一里程碑事件标志着美国在重建国内芯片供应链方面迈出了关键一步。该项目获得了《芯片与科学法案》的强力支持，旨在创造大量就业机会，并显著增强美国本土的AI芯片制造实力。SK海力士同时宣布将扩大在美投资与合作规模。
公司CEO郭鲁正周四表示，新工厂投产后，印第安纳州有望在2030年成为“美国关键的HBM生产基地”。他强调，目前未观察到内存市场出现显著下行迹象，预计存储芯片短缺状况将持续至2030年底。根据规划，首座封装洁净室预计于2028年10月投入使用，届时SK海力士在美投资及资产总额将超过450亿美元。