经过2026年7月的调整，当前美股半导体设备板块的配置价值愈发显著。我们预计，在人工智能的驱动下，本轮设备上行周期至少将持续至2028年。此外，市场对于2027至2028年下游大客户资本开支的预期存在一定差异。在产能供应方面，半导体设备厂商及其上游正在积极按订单扩产，我们认为设备交付有望得到保障。基于此，我们建议关注细分环节份额提升、存储敞口更大以及具备独特逻辑的半导体设备厂商。
**报告缘起与核心观点**
本篇报告缘起于2026年7月美股半导体设备板块的整体回调。当时受Meta出售算力、以韩国市场为代表的去杠杆、地缘政治冲突加剧，叠加此前AI半导体硬件持仓较为拥挤等因素影响，板块出现调整。然而，随着前期扰动因素逐渐被市场定价，以及2026年第二季度财报的逐步披露，我们认为当前美股半导体设备板块的配置价值进一步凸显。结合最新财报情况及路演中投资者关注的问题，本报告重点分析了市场空间、竞争格局、产能供给、议价权、存储敞口以及中国大陆市场敞口，并重点推荐拉姆研究和应用材料。
**市场空间：上行周期更久，2027-2028年资本开支存在预期差**
1. **市场规模与增长**：根据SEMI数据，2025年全球半导体设备市场规模达到1351亿美元，同比增长15.4%。我们预计，2028年市场规模有望达到3343亿美元，2025年至2028年的复合年增长率约为35%。本轮上行周期之所以持续更久，主要得益于AI驱动的设备需求旺盛以及订单可见度更高。
2. **市场结构**：预计2028年前道设备（即晶圆制造设备）市场将达到2818亿美元，占整体市场的84%；后道封装设备市场为206亿美元，占比6%；测试设备市场为319亿美元，占比10%。
3. **增长驱动因素**：下游客户2026年的资本开支指引已大幅上调（尤其是存储厂商），但市场对于2027至2028年的资本开支水平仍存在预期差。我们预测2026至2028年海外头部厂商资本开支合计分别为2078亿、2957亿、3842亿美元，同比增速分别为62%、42%和30%，显著高于彭博一致预期的58%、29%和11%。
**竞争格局：龙头地位稳固，部分环节份额上行**
1. **晶圆制造设备**：2025年行业前五大厂商（CR5）营收占比超过70%，其中刻蚀环节的集中度提升最为明显。
2. **测试设备**：测试机市场由双寡头垄断，CR2营收占比超过70%。
3. **封装设备**：键合机市场头部厂商市场份额相近，而划片机市场则由Disco一家独大。
**产能供应：产业链协同扩产，采取价值定价**
1. **产能供应**：设备厂商自身制造产能持续扩张，在向上游零部件厂商传导需求的同时锁定产能。预计全球洁净室空间产能将在2027年进一步释放，上游零部件厂商也积极规划扩产。尽管当前供应偏紧，但我们认为这不会成为制约设备出货的核心风险。
2. **交付周期**：设备厂商的交付周期普遍进一步拉长，前道设备厂商的交付周期相对更长，已达2年。
3. **议价权**：设备厂商对上游零部件厂商的议价权有所提升，但双方均采取价值定价策略，产品价格的上行主要依赖于高端产品渗透率的提升。
**下游敞口：前道设备存储敞口率先上行，中国市场敞口分化**
1. **存储敞口**：前道设备厂商的历史存储敞口相对较高，目前也已率先提升，我们认为各大设备厂商的存储敞口均有望上行。
2. **中国大陆市场敞口**：整体来看，封装设备厂商的敞口大于晶圆制造设备厂商，晶圆制造设备厂商大于测试设备厂商。其中，前道设备厂商的中国大陆市场敞口已大幅下降，而封装和测试设备厂商的敞口则基本稳定。
**投资建议**
关注细分环节份额提升、存储敞口更大以及具备独特逻辑的设备公司。
**风险因素**
* AI商业化闭环进展不及预期风险；
* 下游晶圆厂客户资本开支不及预期风险；
* 全球宏观经济波动导致下游晶圆厂及存储厂商设备需求不及预期风险；
* 地缘政治冲突导致全球流通受阻以及通胀风险；
* 美国等出口管制条例进一步收紧风险；
* 半导体设备行业竞争加剧风险；
* 技术研发进展不及预期风险；
* 核心技术人员流失与技术泄露风险。
注：本文节选自中信证券研究部2026年8月24日发布的《前瞻研究美股科技板块专题报告—半导体设备：短期调整不改变上行周期》报告；分析师：陈俊云、高飞翔、俞好好。