《科创板日报》8月19日讯（记者 郭辉）沪硅产业发布2026年半年度报告。
报告显示，沪硅产业上半年实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%；归属于上市公司股东的净亏损9.65亿元，上年同期为亏损3.67亿元。
关于利润数据变化，沪硅产业表示，由于为确保公司长期竞争力和优势产品的盈利转化能力，始终坚持对300mm硅片及300mm SOI硅片的研发投入，上半年研发投入增加约1亿元。另外受汇率波动的影响，特别是欧元对人民币的价值波动影响，公司财务费用同比增加约 2 亿元；由于单价同比下降，同时库存中留存部分以前年度的成本较高的库存待消化，资产减值损失增加约1.2亿元。
财报显示，沪硅产业上半年300mm半导体硅片的销量增长显著，同比增幅超过90%，带动该产品收入同比增长57%。
在技术与产品迭代方面，沪硅产业在300mm半导体硅片，技术上已实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格产品的研发与规模化生产，全面覆盖 AI 数据中心、消费电子、通信网络、汽车电子、工业控制等下游应用场景，满足多元化、差异化的市场需求。
同时，沪硅产业持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度，重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、以及面向车载雷达和物理 AI 应用、AI 数据中心应用的 300mm硅片等，加速300mm半导体硅片业务新突破，填补国内特殊规格产品缺口。
产能方面，沪硅产业集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设。截至上半年末，该公司上海、太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到100万片/月。至2026 年底，预计公司300mm半导体硅片产能将达到120万片/月。
市场价格方面，2026年上半年，国内硅片市场逐步企稳回暖，沪硅产业结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关红利将在2026年下半年逐步释放。
300mm SOI及高端硅基材料业务方面，沪硅产业子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼，继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求，已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。该公司300mm SOI硅片目前正处于产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的 300mm SOI 核心产品已完成关键技术研发，顺利进入量产阶段。
据了解，新傲科技正大力推进转型升级，聚焦IGBT/FRD等高性能应用市场，优化产品结构，积极开拓海内外优质客户，持续扩大产品市场份额。报告显示，子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超6.5万片/月，为公司在成熟制程领域的稳定供应提供了坚实保障。
沪硅产业200mm及以下硅片业务同样实现稳定增长，上半年销量较上年同期增幅约16%，子公司芬兰Okmetic持续推动其在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件等细分领域的应用拓展，并不断扩大产能规模，进一步巩固高端细分领域的市场地位。目前200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。
为响应全球市场快速增长及本土企业国产化替代需求，今年6月，沪硅产业公告与持股5%以上股东国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增资。据介绍，国盛集团的增资将专项用于集成电路用300mm硅片产能升级，从而进一步优化公司300mm业务的资产权属结构和管理架构，为中长期产能扩张与工艺迭代落地提供坚实的资金保障，有助于加快新昇及太原基地建设和技术能力提升。
项目建设完成后，沪硅产业预计2026年底上海及太原两地300mm硅片产能合计达120万片/月，进一步提高国内本土300mm硅片供给能力，缩小与国际头部厂商之间的产能差距。
2026年上半年，沪硅产业经营活动现金流由负转正，实现1.79亿元，扩产阶段自我造血能力进一步验证。