据台湾《经济日报》报道，台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，预计最快将于10月针对非合约产品实施，涨幅在10%至15%之间。业界普遍看好台半、强茂、德微等厂商在下半年实现销量与价格的双重增长。
据供应链分析，今年以来功率半导体行业已历经两轮调价，上半年平均涨幅达15%至20%。AI服务器功耗的激增导致缺货严重，成为推动台厂在10月启动第三波调价的核心动力。业内人士指出，当前市场缺货与涨价行情主要受两大因素驱动。
首先是市场需求结构的根本性转变。随着AI数据中心功耗持续攀升，服务器机柜成为功率器件新的增长点，MOS管、TVS二极管及功率二极管的需求量大幅增加。同时，数据中心正加速向800VDC高压直流架构升级，这对电源转换效率和器件耐压提出了更高要求，无论是传统硅基器件还是碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体，都迎来了技术迭代的新机遇。
其次是成本转嫁的刚需压力。今年以来，晶圆厂、引线框架等上下游企业纷纷上调价格，推高了整体生产成本。此前因终端需求未完全复苏，多数功率半导体企业选择自行消化成本。如今行业需求回暖，供需格局改善，企业开始将原材料和生产端上涨的成本向下游客户传导。
在具体企业策略上，台半正重点拓展数据中心专用MOS管及二极管产品线，其650V高压TVS二极管已实现批量出货，并持续研发1000V高压产品，以精准对标AI机柜及高压电源等核心场景。强茂电子则表示，大型TVS二极管、功率二极管及MOSFET在AI服务器电源模块、散热系统及主板等领域的需求显著回暖。不过，各家企业定价策略各异，强茂本轮涨价主要集中在小信号元器件领域，而功率MOSFET产品现阶段仍以抢占市场份额和拓展客户资源为主，暂未大幅调价。
AI浪潮正推动数据中心电力架构革新，有望带动功率半导体产品规格全面升级，高压功率器件的重要性将持续凸显。国信证券预测，在YoleGroup的模型下，2025年至2031年全球电力电子市场规模将以7.1%的年复合增长率增长至413亿美元，AI基础设施及国产超节点落地是主要驱动力。中金公司研报则认为，随着AI算力向高密度、连续满载发展，高压架构将成为数据中心供电系统的确定方向，预计2026年迎来落地元年。在此背景下，SiC和GaN等第三代化合物半导体将显著受益，市场或将形成“SiC主导机房侧，GaN渗透机柜内”的格局，共同受益于电源方案的迭代升级。