7月16日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司披露招股意向书，正式启动深交所主板发行。据披露，本次发行不超过5556万股，占发行后公司总股本的比例为10%。作为硬件创新基础设施，嘉立创聚焦硬件研发、样品试制和小批量生产场景，业务覆盖EDA、CAM等工业软件，以及印制电路板制造、电子元器件购销、PCBA电子装联，以及3D打印、CNC制造和FA零部件等服务。2025年，公司实现营业收入102.32亿元，同比增长28.40%；净利润13.06亿元，同比增长23.93%。
与传统PCB制造企业相比，嘉立创的业务边界已延伸至硬件研发的多个环节。当人工智能从数字世界走向真实的物理场景，产品开发需要反复完成电路、传感、控制、供电、结构和整机验证。由此，硬件研发对制造服务提出了新的要求：制造企业不仅要交付定型产品，还要能够承接产品定义之前的大量试制、修改和验证需求。这为重新理解嘉立创，提供了新的背景与角度。
AI加速落地端侧，硬件研发转向高频验证与不确定性处理。机器人、智能终端等新兴硬件产品，通常需要在真实环境中感知、决策并执行动作。与纯软件产品相比，硬件产品的技术路线更容易受到器件、结构、供电、散热和制造工艺的影响。一个项目从设计图纸走向真实样机，往往要反复经历器件选型、电路设计、PCB打样、贴片装联、结构件加工和整机验证。这类研发活动带来了四种不确定性：订单数量尚未确定、产品规格仍在修改、研发节奏随验证结果变化、电子系统和机械结构还需要同步调整。传统制造体系主要围绕产品定型后的确定性订单组织生产，面对上述需求时，工程文件处理、设备切换、物料准备和供应商协调都可能成为额外成本。
硬件创新正在呈现出更加分散和高频迭代的特征。过去，大型制造企业通常围绕少数大客户和成熟产品安排产能；如今，越来越多研发团队需要在小批量条件下快速完成样品验证。对这些团队而言，制造服务的价值不只是生产速度，还包括能否在方案变化后快速重新进入下一轮试制。这也是嘉立创进入产业链前端的原因。公司所承接的并非全部是产品定型后的批量订单，也包括设计修改、样品试制、电子装联、结构加工和小批量验证等研发阶段需求。物理AI、AI硬件等并不是嘉立创的直接业务标签，却放大了柔性工程服务的产业价值：AI硬件越复杂、产品形态越不确定，研发团队越需要能够快速调用多种工程能力的服务体系。在这一背景下，制造业的竞争重点正在从“拥有多少产能”，转向“能否把不确定需求组织起来”。嘉立创的价值，首先来自其制造服务进入了硬件创新过程，而不只是进入产品定型之后的交付环节。
工业软件、数字化制造和柔性产能协同，嘉立创构建硬件创新基础设施。嘉立创区别于传统制造企业的地方，不是单独拥有某一种软件或某一项产能，而是将工业软件、数字化制造、柔性产能和平台生态组合起来，形成一套连接设计、采购、制造、装联和验证的服务体系。在设计端，嘉立创EDA、CAM、ECAD等工业软件承接设计数据，并将设计文件进一步连接至元器件匹配、PCB制造和PCBA服务。在生产端，订单快速审核报价系统、全自动CAM资料处理系统、PCB智能拼板系统、智能排产和仓储管理系统，对大量规格分散的订单进行识别、组合和调度。软件系统承担了需求识别和生产组织，生产及仓储体系完成柔性履约。这种数字化系统接管的并非某一个生产动作，而是过去由研发团队承担的多头协调工作。工程师不再需要分别对接设计工具、器件供应商、PCB工厂、贴片企业和结构件加工厂，再自行完成文件确认、进度跟踪和异常处理。嘉立创将这些环节纳入连续流程后，一站式服务的价值便从“品类齐全”转向“减少研发过程中的等待和衔接”。
柔性产能是这套体系的另一支点。PCB制造完成电路板生产，PCBA完成电子装联，CNC和3D打印支持结构件加工，FA零部件服务则覆盖机械和设备验证。不同业务并非彼此独立的产品目录，而是围绕同一个硬件项目，在不同研发阶段提供连续服务。拼单机制进一步改变了小批量订单的生产经济学。传统生产线依赖大订单和标准化排产，单笔小订单往往难以独立承担工程处理、设备切换和仓储成本。嘉立创通过在线下单、自动审核、智能拼板和柔性排产，将大量彼此独立的小订单组合进同一生产流程。招股书显示，截至2025年末，嘉立创在线自助下单网站注册用户数超过950万，2025年度付费用户超过130万，全年处理订单超过2100万笔。高频订单和广泛用户共同形成了订单密度，使原本难以被传统制造体系有效承接的研发长尾需求，进入可以持续处理的工业流程。公司PCB样品最快可在12小时内发货，也反映了数字系统、柔性产能和履约体系之间的协同关系。截至2025年末，嘉立创EDA全球累计注册用户超过658万人，累计设计硬件项目超过5200万个。EDA用户构成设计端入口，元器件商城连接器件供应，线上订单系统连接制造需求，PCB、PCBA及机械服务承接后续验证。由此，嘉立创不再只是从PCB向其他品类扩张，而是在围绕硬件项目延长服务链条。从这个角度看，嘉立创更接近一套硬件创新基础设施。工业软件承接设计和工程数据，数字化系统协调订单和生产，柔性产能完成小批量履约，平台生态则持续汇聚研发用户和制造需求。四类能力共同作用，使硬件研发中的不确定性能够被识别、调度和交付。
订单密度和业务协同兑现经营价值，上市推动复杂制造能力升级。嘉立创的业务结构变化，正在为这套硬件创新基础设施提供经营层面的验证。2025年，公司PCB业务收入38.84亿元，同比增长15.55%；电子元器件业务收入36.51亿元，同比增长29.39%；PCBA业务收入17.89亿元，同比增长49.68%。其中，PCBA业务带动实现PCB收入4.69亿元，对PCB收入增长的贡献比例达到28.95%。同期，公司其他类型业务实现收入5.56亿元，同比增长77.80%，其中3D打印、CNC制造和FA业务合计实现收入4.33亿元。机械产业链业务的增长，说明客户需求正在从单一电路板采购，向电子装联、结构件加工和整机验证延伸。这些数据不只是业务规模扩大，也反映了单个硬件项目在平台内产生多次交易的可能性提高。一个机器人或智能终端项目，可能同时产生电路设计、器件采购、PCB打样、PCBA装联、结构件加工和小批量验证需求。嘉立创获得的，不再只是某一笔PCB订单，而是围绕同一研发项目持续发生的服务机会。
研发投入也在服务这一商业模式。截至2025年末，公司已取得26项发明专利、161项实用新型专利和293项软件著作权。在高端制造方面，2025年，嘉立创实现64层PCB、HDI板、FPC四层板等高端化产品量产，实现0.1毫米机械微钻孔和0.075毫米激光成孔工艺；电子元器件现货库存SKU超过76万，累计服务超过1.4万个电子元器件品牌。对嘉立创而言，研发投入的意义不只在于提高单项制造参数，也在于提升订单审核、工程文件处理、生产排程和跨环节履约效率。软件系统能够处理的订单越多，柔性产能的利用效率越高；平台承接的研发需求越广，业务协同和工程数据的价值越容易体现。
嘉立创拟募集资金42亿元，主要投向高多层印制线路板产线、PCBA智能产线、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心及产品线扩充，以及机械产业链产线建设。这些项目并非简单增加单一PCB产能，而是在补强硬件创新基础设施的关键节点。物理AI正在把更多硬件产品带入高频验证阶段。产品越复杂、技术路线越不确定，研发团队越需要能够快速调用设计、采购、制造、装联和结构验证能力的服务体系。嘉立创的价值，不只是生产多少块PCB，也不只是业务覆盖更广，而是通过工业软件、数字化制造、柔性产能和平台生态，把硬件研发中的不确定性转化为可识别、可调度、可交付的工业服务。资本市场需要重新评估的，因而不只是嘉立创的产能规模，而是其作为硬件创新基础设施，能否持续处理更多研发活动，并将这些需求转化为客户复购、业务协同和高端制造收入。
