周一，韩国总统幕僚长姜勋植宣布了一项重磅计划。政府将设立规模达5万亿韩元（约合35.2亿美元）的半导体专项基金，重点投资于前景广阔的芯片材料、零部件及无晶圆厂企业，此举是政府建设芯片集群计划的重要组成部分。与此同时，政府还将提供5万亿韩元的贸易融资，全力支持出口型供应商。为了加速项目落地，姜勋植表示力争年内推动《超大型特殊产业园区法》通过，以加快相关区域的审批、环评及基础设施建设。
在基础设施配套方面，政府计划到2030年为湖南地区的半导体项目保障65万吨供水，并确保龙仁半导体集群到2041年获得147亿瓦的规划供电。
当天下午，韩国总统李在明在青瓦台主持“三大超级项目”第二次民官联合检查会议。他强调，政府应通过放宽管制等一切必要手段，尽快落实面向人工智能及半导体设施的大规模投资。此前，韩国政府于6月底公布了“三大超级项目”蓝图，涉及半导体生产集群、物理AI及区域AI数据中心的大规模投资。其中，仅芯片集群项目一项，韩国两大存储芯片巨头三星电子和SK海力士已承诺在韩国西南部的光州及湖南地区共同投资800万亿韩元，建设四座半导体晶圆厂，目标是五年内将DRAM产能提升一倍，这已成为韩国迄今为止单笔规模最大的投资计划。
李在明在会议上指示，所有必要行政程序应同步推进，以缩短项目实施周期，并强调应加快改善相关法规，确保投资落地“尽可能迅速”。他表示：“当前形势要求我们不仅要快，更要以闪电般的速度推进。”他还下令在2028年前将光州军用机场的功能转移到其他临时设施，以促进该地区机场快速转型为半导体生产中心。韩国政府此前已将该军用机场指定为芯片集群的选址用地。
李在明进一步强调，此次大规模投资计划的终极目标是将增长引擎分散至全国各地区，使地方成为未来产业的新中心。他指出：“希望通过全社会共同努力所取得的成果，不应局限于特定企业或地区。”此外，李在明表示明年将是韩国的“黄金时期”，将为韩国开启一个全新的世界，这取决于“我们如何准备”，并敦促官员们尽一切努力。